腾讯科技讯 1月26日，根据韩国媒体Maeil Business Newspaper援引匿名消息人士的消息透露称，三星电子即将成为苹果下代iPhone的芯片主要供应商，并将负责后者75%的芯片订单。
Maeil Business Newspaper在报道中表示，韩国三星电子将负责大约75%的下一代iPhone芯片订单，但并未透露双方此次合同的具体金额价值以及有关苹果其他供应商的更多信息。不过，该报道指出三星将主要通过位于德克萨斯州奥斯汀市的工厂为苹果生产这一芯片。
对于这一消息，三星公司发言人表示公司拒绝对市场传闻予以回应，而苹果也尚未就此发表置评。
需要指出的是，此前曾有消息指出由于苹果和三星之间的冲突愈发加剧，苹果正在加紧实施自己的“去三星化”策略，因此寻找到合适的半导体制造资源就成为了该公司的当务之急。根据美国科技媒体报道称，苹果之前已经和全球第二大芯片巨头Globalfoundries展开洽谈，洽谈内容甚至包括了收购对方一家芯片工厂的可能。当时，有业内媒体甚至猜测苹果可能收购位于纽约的一家工艺先进的工厂。而如果苹果成功拥有一个芯片工厂的话，那该公司将和英特尔一样同时具备了芯片设计和制造能力。
本月早些时候，有消息称三星和Globalfoundries已经凭借着它们合作的14纳米FinFET(鳍式场效晶体管)技术拿到了苹果A9处理器70%的订单。业内人士称，三星准备每月生产3万到4万件12英寸的晶圆以满足其14纳米处理器的需求，这些需求主要来自苹果和三星自己的手机设备部门。与此同时，三星还将利用自己的14纳米工艺生产下一代Exynos处理器。
在另一方面，Globalfoundries则将被三星作为生产苹果14纳米A9芯片的备用工厂，产能预计在每月2万到3万件晶圆。此外，有消息灵通的业内人士指出，苹果下一代A9芯片剩余的订单将由台积电负责，而台积电的16纳米FinFET工艺此前曾承接了苹果A8芯片的全部订单。(汤姆)
