2006年6月，加州桑尼维尔讯 ? 凭借在技术创新上的领先地位、合作伙伴的支持以及客户的成功，AMD公司宣布推出涉及广泛的多项计划，旨在扩大其在计算生态系统诸多领域的领先地位。AMD公司发布的内容包括：下一代微处理器架构的细节；系统层次上的技术举措，为使用AMD平台的合作伙伴提供更大的互操作性和增值设计的机会；以及AMD在创新制造和工艺技术方面的进步。此外，AMD公司还宣布了打造新的高性能发烧友平台的计划。这进一步表明，AMD公司一贯关注并致力于在适当的时间提供市场需要的技术。
AMD公司董事会主席兼首席执行官海克特•鲁毅智表示：“2003年，AMD公司推出了AMD64架构，踏上了革新微处理器产业的道路。由于客户及市场反应空前强劲，我们正以改变游戏规则的战略，沿着这一道路加速前进：扩大我们的生产能力，扩大我们在系统级性能以及每瓦性能方面的领先地位，并且向愿意同我们一起开发以客户为中心的差异化解决方案的合作伙伴提供更简单、更开放、更利于创新的x86的平台。今天发布的信息代表了AMD公司的未来方向，也展示了我们向建立伟大的全球化公司迈出的步伐。”
AMD公司总裁兼首席运营官Dirk Meyer说：“我们所获得的客户认可和市场成功让我们倍感兴奋；考虑到我们所处的竞争环境，我们将继续专注于我们的业务目标并稳健有序地实现之。今天宣布的进步展现了我们业务各个方面真正出类拔萃的技术领先地位。在合伙伙伴以及客户的大力支持下，我们会加快创新的脚步并始终保持领先优势。”
AMD公司的声明所涉及的技术和市场范围广泛，包括服务器、台式机、移动计算以及芯片乃至软件。包括Alienware、Cray、HP、Rackable Systems、Sun Microsystems和Vmware在内的重要行业合作伙伴，与AMD的高层管理人员共同参加了分析师说明会，突出表明了AMD的这些计划对于更广范围的计算生态系统的重要性。
新的发烧友平台
基于PC发烧友对AMD技术领先地位的认可，AMD公司还宣布了打造新的发烧友平台的计划。该平台代码为“4X4”。AMD长期致力于满足那些需要最高性能PC的用户的需求，新平台将进一步延续AMD的这一努力。该4×4平台是惟一采用AMD直连架构的配置有4核、多插槽处理器平台。当AMD的4核处理器于2007年上市时，该4X4平台将被设计为可以升级到8个处理器核心。4×4项目代表了面向发烧友的系统级技术进步，旨在满足游戏、数字录像、处理器密集型和超多线程应用等方面的多任务性能需求。
架构方面的领先地位
首席技术官Phil Hester勾勒出了AMD未来的基本设计方向，重申公司将在与客户及合作伙伴密切协作的基础上继续致力于系统范围内的创新。Hester还展示了AMD的下一代服务器和台式机处理器架构和针对未来移动平台的新芯片设计，以及AMD最新的处理器和平台技术发展路线图。
AMD新一代服务器、工作站和台式机处理器架构计划于2007年中期亮相，可望扩大AMD在平台每瓦性能以及关键企业应用方面的领先地位。
性能。相关的产品包括面向服务器、工作站和高端台式机的4核设计，以及针对主流台式机市场的双核设计。这些新一代处理器将利用AMD先进的65nm绝缘硅工艺进行制造，包含了广泛的功能及微架构改进，其中包括一项独特的新能力：可以按照应用工作量的大小动态改变芯片上每个核的频率以减少总的功耗。这样，AMD可望在2007年将目前采用皓龙处理器的服务器的每瓦性能提高约60%，2008年则可望提高约150%。
AMD新的移动设计计划于2007年下半年推出，包括一些重要的架构进步，能够在基于AMD处理器的移动平台上提高能源效率和电池寿命。还有一项技术改进可以使未来的AMD双核移动芯片动态开启或关闭某一个或全部两个核心，并由此可以根据笔记本电脑的当前状态以及运行的应用来控制超传输总线 (HyperTransport)的带宽。
进一步展示AMD开放、协作的创新方式，AMD公司负责商业市场的高级副总裁Marty Seyer还详细介绍了为加快全行业在AMD64平台上的创新，AMD所实施的三个辅助性战略举措。
“Torrenza”代表了业内第一个开放、以客户为中心的x86创新平台，它利用AMD64架构的直连架构和超传输总线技术优势，支持其它处理器和硬件供应商在一个共同的生态系统内进行技术创新。“Torrenza”将支持全球的技术创新社区，开发和部署面向特殊应用的协处理器，与AMD处理器在多插槽系统中协同工作。Seyer宣布，通过早期对支持合作伙伴芯片组的超传输总线技术的投资， “Torrenza”的第一阶段工作已接近尾声。今天宣布的第二阶段，将授权全球生态系统的成员使用耦合超传输总线技术；已经取得进展的开发包括对HTX扩展槽的支持。通过“Torrenza”平台，AMD赋予OEM厂商在AMD64平台上进行创新，构建差异化的服务器和客户机系统的新能力。
“Trinity”是AMD公司通过开放的途径，采用安全、虚拟化和可管理等技术，实现独特链接的战略。“Trinity”旨在为商业客户机和服务器平台的管理、安全和扩展提供更大的灵活性，并降低其成本。通过“Trinity”，AMD将向OEM合作伙伴提供开放、可扩展的软件工具和一个提高IT效率的框架。
平台管理和安全。最近发布的socket AM2客户端平台包含了“Trinity”的组件，其它更多组件预计将于今年推出。
一个代号为“Raiden”的项目将在“Trinity”的基础上构建，以重塑商业客户机体验。“Raiden”旨在不牺牲预期的最终用户体验的同时，使所设计的平台提高IT效率。“Raiden”将关注的重心从物理的客户机计算转变到交付具有更高可管理性和安全水平的客户服务上。“Raiden”将支持传统的PC客户机，以及受到“软件即服务”交付模式等产业趋势启发而产生的新型客户机。AMD正在与硬件和软件生态系统领先企业携手合作，向商业用户群交付这些解决方案。
制造和工艺技术领先优势
本周早些时候，AMD公司公布了其在制造和工艺技术上的发展方向??对德累斯顿Fab 30 实施重大改造，将其转变成一家全新工厂，在2007年转变到300mm生产，并命名为Fab 38。
今天，AMD公司还展示了德累斯顿Fab 36新工厂所生产的65nm产品，其65nm生产工艺由AMD和IBM的工程师团队在纽约共同开发的，它也是AMD和IBM在工艺开发和研究合作领域的成果之一。AMD公司还宣布，它正加快向45nm技术的迁移。AMD公司计划在65nm产品投产18个月后，启动45nm产品的批量生产，目前预计的时间大约在2008年中期。
技术一流的AMD工厂采用了AMD公司专利的自动化精确制造（APM）和连续技术改进（CTI），从而能够快速向新的技术迁移，并很快实现成熟生产。AMD公司利用APM对速度、精确性、灵活性和效率的关注，正随着将精益理念引入微处理器的生产而得以提升。这种方式还使AMD公司能够将APM的优势，扩展到改进工艺、减少浪费和加快客户产品上市速度方面。
