2015年4月8日—在英特尔公司迎来根植中国、推动本地和全球技术创新30周年之际，英特尔IDF首次移师寨都深圳，新任CEO科再奇也是首次来华，正值Intel整体转型期间，这些因素使得今年的IDF的看点多多。下面我们来梳理下本届IDF几大看点。
英特尔中国智能设备创新基金已投资3700万美元
2014年英特尔IDF大会再次回到了深圳，英特尔全球副总裁中国区总裁杨旭表示在深圳感受到了创新的氛围和激情。去年英特尔分享了计算的重要性，计算改变了世界，计算无处不在。今年英特尔将分享更多的尖端技术，以及这些尖端技术和中国的合作。
“去年英特尔中国智能设备创新基金投资了3700万美元。”科再奇表示。据了解，2014年英特尔在IDF上宣布风投部门设立一个1亿美元的智能设备创新投资基金，推动中国市场上使用英特尔芯片的新设备的研发，同时还在在深圳建立了创新中心。
在2015年英特尔IDF上，科再奇又宣布了一项在中国的项目：英特尔众创空间加速器在华启动。
英特尔投资1.2亿启动众创空间加速器
会上，英特尔CEO科再奇透露，将投资1.2亿人民币启动众创空间加速器，旨在资助中国新一代大众创业者。据英特尔全球副总裁中国区总裁杨旭详细介绍，英特尔众创空间将采取三级推进模式，提供创新环境、培养人才到创业公司建立。
“英特尔提供创新环境要从学校开始。”杨旭表示。据了解，英特尔已经与8个大学建立联合众创空间，英特尔为学生提供软件培训，举办创客大赛，创新创业峰会。
第二步，英特尔采用互联网+的理念，为学生提供线上和线下的支持，英特尔称之为创客大爆炸。“创客大爆炸不在像之前工程师到实验室提供产品和技术支撑，而是采用线上和线下都提供技术开发的方式，这有点像一开始的阿里巴巴提供的交易平台。”杨旭表示。
最后，英特尔为创客们提供资金上的支持。“英特尔首次使用了天使基金，来推动创投与产业加速。”
第六代酷睿处理器下半年发布
会上，英特尔CEO科再奇还透露出，今年下半年英特尔将推出第六代酷睿处理器，代号为Skylake，将会更轻更薄，无风扇。
未来英特尔将实感技术应用在第六代英特尔酷睿处理器——Skylake上。
实感技术+手机有更多创新空间
大会的第一天，英特尔CEO科再奇主题演讲中重点介绍了英特尔在实感技术的创新。科再奇表示实感技术不仅可以用在平板电脑、笔记本上，还可以使用在手机上。科再奇现场展示了一个安装英特尔实感技术的手机。
PC和二合一产品除了在外形和尺寸的创新之外，还会有哪些创新?我们相信实感技术可以带来新型的计算，推动更多创新。”科再奇表示。所谓实感技术就是通过技术手段，让虚拟感知更接近实体感知。
现场，科再奇展示了英特尔实感技术基于Skylake和Win10的应用，通过刷脸即可解锁，这意味着英特尔将帮助大家摆脱密码的羁绊，实现你的脸就是你的密码。
“实感技术除了无需密码验证，在无人机等领域的应用外，英特尔实感技术还可以应用在平板电脑、二合一设备以及手机上。”科再奇表示。
英特尔推出了全新实感摄像头，和之前的产品相比更小巧，更轻薄。科再奇在现场首次展示了安装英特尔实感摄像头的智能手机。“使用了英特尔实感技术的手机可以在游戏等领域有更多创新空间。”科再奇表示。
新 Curie 微型芯片针对可穿戴设备而来
在可穿戴设备和物联网等可以预见的下一个潜力市场，英特尔显然也没有放弃进军的机会。会上展示的新 Curie 微型芯片便是针对可穿戴设备而来。它不仅适合于我们常见的智能手环、智能手表等，还可以用于戒指、手镯、吊饰等物品。虽然只有硬币一样的大小，但这颗 Curie 上除了有一个 Quark 处理器外，还配有动作感测器、蓝牙射频、电池充电控制等功能。
为了让更多人更快应用 Intel Curie，英特尔还提供一套很小、很有效率，且开放原始程式码的即时作业系统(RTOS)，配有专门的穿戴式参考应用，进一步满足开发商对物联网的需求。
英特尔携手QQ 物联，加速打造智能家居生态圈
英特尔会上宣布将携手腾讯 QQ 物联，共同研究智能家居及物联网开放服务的基础架构。这是继去年 10 月英特尔联合腾讯推出软、硬件一体化的智能家庭网关解决方案后，双方在智能网关领域开展的进一步合作。
英特尔智能家居解决方案全面覆盖智能网关、边缘节点设备以及端到端服务平台三大环节，腾讯 QQ 物联定位同样是专注于设备与网络连接。双方将基于各自优势，进行智能家居及物联网软硬件的深度整合，共同打造智能家居及物联网开放服务基础架构。
此次合作，英特尔提供端到端的智能软硬件一站式基础架构解决方案，包括智能设备终端、智能网关等基础平台;QQ 物联则提供其强大的端到云传输通道，智能云综合服务，以及无缝集成英特尔智能硬件终端及智能网关的 QQ 物联 SDK。
该开放服务基础架构方便各类智能设备通过 QQ 物联协议无缝地接入千家万户，提高用户的日常家居生活体验。同时，英特尔和 QQ 物联会结合各自优势提供相应垂直领域内的通信、社交、内容、数据分析、人工智能等服务，进一步提升产品能力。
英特尔：成为一切智能互联的技术与设备的最佳选择
今天，英特尔CEO科再奇在会上表示，英特尔目标“成为一切智能互联的技术与设备的最佳选择”。
英特尔今年1月在CES上发布了仅有纽扣大小的可穿戴模块产品Curie，计划2015年借此全面进入可穿戴设备市场。科再奇在IDF现场演示了使用Curie芯片的智能手腕控制微型机器人，并表示Curie芯片支持端到端的开发平台，并已经与很多中国创客公司商讨合作创新。
瑞芯微英特尔合作的通讯芯片SoFIA 3G-R将在本月量产
今天，瑞芯微电子有限公司(以下简称Rockchip)CEO励民与Intel CEO科再奇同台发表演讲，宣告双方合作的通讯芯片SoFIA 3G-R本月正式量产上市。
峰会上，励民手持SoFIA 3G-R(C3230RK)方案的智能通讯终端产品向来自全球的嘉宾与媒体进行了展示。分享与Intel战略合作的成功，并宣布SoFIA 3G-R(C3230RK)四月终端产品量产的重磅消息。
“一年前，科再奇先生和我也是在IDF上会面，定下了共同合作进军移动市场的方向，那个时候我们仅仅有一些思路。今天我非常高兴地宣布，双方共同研发的第一款芯片SoFIA 3G-R(C3230RK)将在本月量产，我们赢得了全球许多客户在产品设计上的认可。”
“这仅仅是一个开始，再接下去的时间里，我们将为这个市场带来更多优秀的产品。” 励民对双方合作的未来前景充满信心。
现场资料显示，SoFIA 3G-R(C3230RK)具备七大技术优势，颇具看点。
1. SoFIA 3G-R(C3230RK)采用64位Atom四核架构，是性能最强的四核3G芯片。
2.GPU采用四核的Mali450，SoFIA 3G-R(C3230RK)跑分22000分以上。
3.SoFIA 3G-R(C3230RK)整合了Rockchip在多媒体方面的优势，视频上支持Rockchip自主开发的H.265硬解码技术，并且支持1080P FHD。
4.采用Intel的3G Modem，在稳定性及全球认可度超越其他同类。
5.SoFIA 3G-R(C3230RK)可支持1300万像素的摄像头。
6.SoFIA 3G-R(C3230RK)可完美支持LPDDR2/3、DDR3、DDR3L等市面上各种主流的内存，存储方面也可支持eMMC和一般的NAND FLASH。
7.整体方案预装最新的Android5.1系统。
其他投资及合作计划
英特尔还介绍了与许多中国公司合作的细节，一起抓住能源效率、交通和污染监测等方面的创新机会。
英特尔携手智慧能源产业技术创新战略联盟及其成员，成立智慧能源联合实验室，并于不久前正式在北京开放。通过该联合实验室，英特尔将提供软件和硬件环境，与联盟理事长单位、秘书长单位对基于IEEE1888标准的行业技术和解决方案进行整合、展示和推广。
英特尔和中国科学院超级计算中心在中国推出了首个英特尔®并行计算中心(Intel®PCC)。这个并行计算中心将对分子力学模型的软件代码进行现代化更新。这些模型将与数十亿个粒子互动，提供有关生物学和DNA、疾病可能治疗方案、基因学等方面的洞察。
今天的IDF15，英特尔CEO科再奇重点介绍了英特尔在实感技术的创新。科再奇表示实感技术不仅可以用在平板电脑、笔记本上，还可以使用在手机上。英特尔计划2015年全面进入可穿戴设备市场，科再奇为英特尔找到一个定位，“智能和互联解决方案的最佳之选。”。
目前来看，英特尔未来的重点发展方向就是围绕智能互联。
