在乘坐红眼航班到纽约参加Woodcrest芯片发布会后接受采访时，英特尔公司数字企业集团的高级副总裁、总经理基辛格没有显示出任何疲劳的迹象。
基辛格通过图表阐述了首款基于Core微架构的双内核至强芯片的技术进步，并说明了他认为Core微架构将帮助英特尔夺回被AMD蚕食的市场份额的原因。
基辛格还谈到了基于英特尔代号为Montecito的新一代安腾芯片的系统，以及多内核技术所面临的挑战。
下面是基辛格接受采访的摘录：
问：发布Woodcrest，最令你自豪的是什么？
答：Woodcrest芯片的内核Core微架构不象当时486芯片那样是性能之王，不象当时的Pentium Pro那样是平台之王，它是能源效率之王，有极高的效能比。
问：是什么让你确信你们能够夺回在过去二年中被AMD蚕食的市场份额？
答：从今年初，我们一直在积极地培育市场。我们已经在市场上推出了3000套基于Woodcrest的系统，OEM、ISV、SI、最终用户的反应出奇地好。我认为Woodcrest的需求非常强劲，我们预计Woodcrest将迅速普及。
问：你过去曾表示，对AMD的整合内存控制器性能的宣传有些过火了，你也表示计划在未来的芯片中整合集成式内容控制器。你能解释一下吗？
答：我们从来没有说过集成式内存控制器不好，但对它的宣传有些过火了。我们的缓存使用效率是AMD的二倍，这意味着访问内存的频率只有AMD的一半儿。AMD的设计不比我们更优秀。
问：你仍然计划在未来的芯片中整合集成式内存控制器吗？
答：集成式控制器将成为我们未来芯片产品的一部分，为什么？因为我们能够做到这一点，这并不是一种设计上的重大突破，但它对系统性能的提高没有坏处。
问：你能谈论一下多内核技术的发展吗？以及随着内核数量日益增加，你们遇到的困难吗？
答：我们的0.09微米工艺主要用于生产单内核芯片，只有少数生产能力用于生产双内核芯片；我们的0.065微米工艺主要用于生产双内核芯片，部分生产能力用于生产四内核芯片；我们的0.045微米工艺主要用于生产四内核芯片，部分生产能力用于生产八内核芯片。问题在于，随着内核数量的日益增加，我们需要越来越多的操作并行执行。
目前大多数多内核芯片主要用于多种任务。到2012年，芯片的内核数量将达到16个。这在编程方面是一个巨大的挑战，也将是我们未来充分利用多内核芯片的处理能力是一个巨大的障碍。这一问题还没有得到解决，还有一些领域需要出现突破性进展。
问：举例说明？
答：其中一个是具体领域编程。要解决通用并行算法非常困难，但如果只考虑某个领域的编程问题，我们就会取得突破性进展。
问：你能谈论一下安腾芯片，以及它如何融合进你们的服务器芯片计划吗？
答：目前的高性能服务器芯片领域包含四大豪门：Sparc、Power、PA、安腾，其中PA已经被融合进安腾芯片中。去年末，安腾系统的销售收入约为Power和Sparc的一半。很显然，作为高性能服务器芯片市场上的季军，我们的目标就是晋级亚军，并最终夺冠。
我们认为，我们在安腾芯片中集成的内存大小、RAS、纠错、不停机等功能使得它能够立于不败之地。厂商将在下个季度推出基于Montecito的产品。
问：你认为至强芯片的销售会蚕食安腾芯片的销售吗？
答：它们的市场存在一定程度的重合，例如高性能计算系统。二种芯片说不上孰优孰劣，只是适合的的应用有所不同。在运行某些应用时，安腾芯片的性能远远高于至强芯片。在并行系统中，至强芯片有更好的性价比。(刘彦青编译)
