PowerEdge R330、R230机架式服务器和T330、T130塔式服务器
强大、高效、多用途
新的戴尔PowerEdge服务器包括PowerEdge R330和R230机架式服务器以及PowerEdge T330和T130塔式服务器。在T130上，戴尔第一次为入门级服务器配备了戴尔领先的OpenManage系统管理产品组合，给中小企业带来简单而直观的工具，在把部署时间缩短最高40%的同时提供简化的管理。这些新的服务器还让客户能够：
通过选择强大的最新英特尔至强E3-1200 v5系列处理器，为广泛的应用带来更快的计算性能。
通过DDR4加快响应速度，内存性能比DDR3提升33% 。
PCIe Gen 3.0大幅提升了I/O性能，带来两倍的数据吞吐量。
通过戴尔创新的新一代PERC9 RAID控制器实现两倍的IOPS（每秒输入/输出）性能。
最新一代入门级PowerEdge服务器
这些新的入门级PowerEdge服务器提供海量内部存储丰富灵活的配置以及可扩展的内存。根据型号的不同，新的服务器拥有最多四个DDR4内存插槽和最多四个或八个硬盘驱动器。新的服务器产品线包括：
戴尔PowerEdge R330——一款多用途机架式服务器，适合寻求更高的硬件可用性和可服务性的小型企业、大型机构的远程办公室和OEM客户。PowerEdge R330提供比前一代服务器多56%的内部存储容量。
戴尔PowerEdge R230——一款强大而高效的机架式服务器，非常适合中小型企业、托管公司和OEM客户的分布式应用。与前一代服务器相比，这款服务器拥有多100%的内存容量、三倍的内部存储容量和两倍的I/O扩展。
戴尔PowerEdge T330——一款可扩展、可放入机架的塔式服务器，适合需要更高内部存储的中小型企业以及大型公司的部门和远程办公室。PowerEdge T330为未来的增长而设计，提供最多四个DDR4内存插槽和最多八个3.5英寸硬盘。
戴尔PowerEdge T130——一款强大而可靠的塔式服务器，推动小型办公室/家庭办公室中的协作与生产力。与前一代服务器相比，PowerEdge T130提供多达两倍的内存容量。
随着中小企业客户为未来增长做准备，新的PowerEdge服务器可以与戴尔的端到端硬件、软件和服务相结合，确保在任意规模上的运营效率和灵活性。
戴尔推出第一款Dell DSS品牌服务器
戴尔数据中心可扩展解决方案（DSS）于2015年8月正式发布，是戴尔企业解决方案部一项新的业务，旨在满足Web技术、电信服务提供商、托管公司、石油天然气和科研机构的具体需求。在与来自成长性市场的200多个客户进行交流之后，戴尔推出了首批DSS品牌的产品来满足他们的需求，这些产品提供卓越的多功能和扩展能力，同时降低基础架构成本。
戴尔DSS 7000是业内最高密度的存储服务器，满足未来百万兆级存储需求。在其超大规模领导力的基础之上，这款新的存储服务器是基于DCS XA90 并能够在一个4U机箱中提供最高720TB的存储容量。DSS 7000配备最多90个热服务3.5英寸驱动器和两个2-插槽服务器节点，以较低的每GB成本为对象和块存储提供云构建模块。
戴尔DSS 1500、DSS 1510和DSS 2500是全新的1U和2U服务器，专为满足这群客户的具体工作负载需求而设计。这些新的DSS服务器采用简约的设计、灵活的存储和IO选择、行业标准的基板管理控制器（BMC）系统管理和最新的英特尔至强处理器，帮助客户尽可能提升运营效率，同时提供最高的性能。
戴尔推出SC9000 – 新的最高端戴尔存储阵列和行业领先的全闪存阵列
戴尔最新旗舰级戴尔存储SC9000 存储阵列控制器、新的12Gb SAS扩展机柜和新一代阵列软件相结合，为客户提供迄今为止性能最高、最专注于企业的SC系列产品。通过每GB有效净容量低至65美分的企业级SC9000全闪存阵列（包括阵列、所有存储软件和为期三年的Dell Copilot支持），戴尔再次提供了业内每GB成本最低的SSD存储 。
基于戴尔第13代PowerEdge服务器平台的戴尔存储SC9000提供全闪存和混合闪存配置，与之前的SC系列阵列相比，其IOPs高40%——能够实现超过385,000的IOPS——和两倍的吞吐量。灵活且自我优化的SC9000支持要求最为苛刻的大规模工作负载，每个阵列提供超过3PB的原始容量，并且可以通过阵列间的无缝卷移动在多阵列联合配置中进一步横向扩展。
新的Dell Storage Center 6.7 阵列软件提供实质的企业级强化功能，大幅提升了SC系列对私有云和其它关键应用的整体支持。重要的新功能包括Live Volume自动故障时切换，实现零工作负载停机的内置灾难恢复，并为Oracle、微软和VMware环境集成了主机端数据保护。新的活跃数据压缩功能最多可以节约93%的闪存容量和创新，例如业内第一次在真正高性能、高耐久性场景中部署TLC 3D NAND技术，进一步节约了成本。
