6月27日，英特尔Woodcrest处理器的上市拉开了其服务器处理器架构从NetBurst向酷睿转移的大幕，而其新的Bensley服务器平台的诸多先进特性也将得以充分发挥。
处理器: 向酷睿挺进
目前英特尔服务器Xeon处理器有两个系列，面向双路（DP）市场的5000系列和面向多路（MP）市场的7000系列处理器。而DP处理器产品又包括两个大的系列??50××系列和51××系列。前者是基于NetBurst架构的Xeon处理器，其65nm产品研发代号为Dempsey，后者则是基于英特尔最新酷睿（Core 2 Duo）架构的产品，研发代号为Woodcrest。
去年第四季度，英特尔发布了基于NetBurst架构的90nm Paxville双核 Xeon处理器，包括有双路和多路的产品，这也是英特尔第一款双核服务器处理器产品。作为Paxville DP的后续产品，今年5月深圳IDF期间，英特尔发布了65nm的Xeon DP处理器Dempsey。
在低功耗市场，今年3月份美国IDF期间，英特尔推出了面向刀片和高密度市场的低电压双核Xeon处理器Sossaman。这是一款基于第一代酷睿（Core，即Yonah核心）的产品，其功耗仅为31W。
DP平台在Woodcrest处理器上市后，将逐渐向酷睿架构过渡。基于酷睿微架构的四核Xeon DP处理器Clovertown也将于2007年第一季度上市。
在多路市场上，目前还是NetBurst架构的天下。到今年第三季度，英特尔还将发布一款基于NetBurst架构的多路Tulsa处理器，基于65nm工艺制造。估计这也是最后一款基于NetBurst架构的Xeon处理器了。之后MP产品也将全面转向酷睿微架构。与DP市场不同，酷睿架构的MP处理器很可能直接进入四核产品，这就是计划于Clovertown之后上市的四核Xeon MP处理器Tigerton。
Woodcrest: 功耗继续下降
最新发布的Woodcrest处理器内置了共享的4MB L2缓存，同时支持EM64T和SpeedStep节能技术。Woodcrest也成为第一款支持64位的酷睿架构处理器。
在芯片发布时英特尔官方公布的数据中，Woodcrest与上一代处理器相比除了性能大幅提升外（提高135%），能耗也降低了40%。不过Woodcrest处理器的功耗随主频的变化也有不小的差异。
Woodcrest处理器分为标准版和低电压版两种。标准版主频从1.6GHz到3GHz，其中1.6GHz到2.66GHz产品的TDP（Thermal Design Power，热设计功耗，当处理器达到最大负荷时候的功耗）为65W，最高主频的3.0GHz产品TDP值为80W，而低电压版2.33GHz产品（今年第三季度发布）TDP值仅为40W。从英特尔未来服务器处理器功耗路线图（参见附表）来看，其长远目标是将DP产品的主流处理器产品的TDP控制在80W，而LV产品的TDP值将保持不超过40W。
平台: 关注功能提升
尽管最新发布的Woodcrest处理器创下了多项X86服务器的性能新记录，但这仅仅是冰山之一角，应该说其负载的平台更值得关注。
今年5月，英特尔在深圳IDF上正式推出了Xeon DP服务器平台??Bensley，其搭载的芯片组开发代码为Blackford和Greencreek，即5000系列芯片组。其中Blackford系列面向服务器市场，包括5000P和5000V两款芯片组，Greencreek面向工作站市场，正式命名为5000X。
从技术特性来看，Bensley平台比上一代平台有了多项增强，其中双独立前端总线和全缓冲DIMM（Fully Buffered DIMM，FBDIMM）都是第一次出现在英特尔的服务器平台上。Bensley平台不但支持目前的Dempsey和Woodcrest处理器，其硬件辅助虚拟化（VT）、iAMT、I/O加速（I/O AT）等多项平台技术还将延续到下一代服务器平台上。因此，Bensley堪称一款承上启下的服务器平台，其技术基因对英特尔未来服务器的发展方向有着重要的深远意义。
两项新技术提升系统性能
支持双独立前端总线和FBDIMM内存对Bensley平台性能的提升有至关重要的作用。
5000系列芯片组支持双独立总线，这是与之前的75××和72××系列Xeon DP平台芯片组最大的不同。正是这一特性减少了双核处理器对前端总线的争用，处理器和内存之间的数据带宽得以比以前有了很大的提高，同时FSB的频率提升到了1333MHz??在Bensley平台上，50××处理器最高能够支持到1066MHz，51××处理器则能达到1333MHz的速度。在双独立总线下，处理器对外的数据带宽分别达到了17GB/s和21GB/s。
不过，5000系列芯片组与上一代产品最大的区别还是提供了对FBDIMM内存的支持。
其实，FBDIMM并不是一种新型的内存规格，而仅仅是一种新型内存连接架构，其本质上是一种串行内存工作方式: 在普通的RAM芯片（目前采用的还是DDR2内存芯片）中间通过一块缓冲芯片AMB（Advanced Memory Buffer)模块连接，AMB与北桥芯片中的内存控制器连接。
在这种新型模式下，DRAM芯片不再直接与内存控制器进行数据交换，而是通过AMB来执行，DRAM之间数据交换也从传统的并行连接变成了串行连接（在同一模组内还是并行连接）。数据读出和写入操作可以在一个周期内同时进行，相当于将内存系统的延迟时间缩短了一半。
这是一种串行接口多路并联的设计，与PCIe的工作特点很相似。由于采用串行连接，可以用更少的引脚建立更多的内存通道，避免了传统DIMM模组间所谓的“短线连接”电阻抗不连续的弊端，还可以使通道内的芯片容量大幅度增加，从而扩大了内存子系统的容量，这对服务器系统来讲是很重要的。
FBDIMM对现有的DDR2内存技术不需要做改动，仅仅增加AMB模块即可，因而进入市场的障碍降低了很多。当内存规格发生变化时，FBDIMM只要调整AMB就可以保证内存控制器不变，大大增加了系统的灵活性。
目前Bensley平台支持533MHz/667MHz FBDIMM，配合双独立总线，使内存通道增加为4条，可以充分利用1333MHz的总线吞吐能力。
性能和功能一个都不能少
从技术角度来看，平台化战略有一个重要的基础: 未来摩尔定律带来的晶体管数量增加不仅仅用于性能提升，更重要的是还要带来功能的增加。
与上一代平台相比，Bensley集成了更多的功能。而伴随着Xeon处理器从双核逐渐向多核演进，服务器平台还将承载更多的重任。
