我们近期已经看到的有两条来自闪存阵列厂商正在转向支持3D-NAND技术的产品发布消息。Pure Storage称自2016年第一季度起，FlashArray//m平台支持3D TLC NAND。新的驱动器将会增大容量，从大约30-40TB到60TB每机架单元(取决于型号)，价格约为1.50美元/GB(有效容量)
惠普也已经公布3PAR平台将支持3D-NAND驱动器，但尚未明确是否会是TLC。2015年12月面市，另外HPE有一个1.50美元/GB(有效容量)的价格点。
Kaminario从今年8月底就开始支持3D TLC NAND了，SolidFire也已支持。戴尔一直在使用该技术，市场价降到1.66美元/GB。
为什么供应商都转向这项技术?以下有几点原因：
托管耐久性——供应商已能将MLC耐久性水平带到TLC产品上;
过高估计客户需求——客户尚未对预期的闪存I/O(尤其是写入I/O)水平有需求，而且能够应付较低耐久性产品;
成本——用户想要既低价又存储，采用TLC在很多情况下TCO水平比磁盘要低。
三星(唯一现有的3D TLC NAND供应商)也表明它们目前的3D产品(48层)将会在两年内从256Gb扩展1Tb芯片——实现容量4倍增长。三星指出平面SSD将会消亡，所有未来产品都将基于3D技术，2019年，超过75%的市场“蛋糕”都会是TLC的。暂时忽略该技术的一些微小细节，可以预计闪存容量会继续增长，持续降价。数十年内，跟存储价格一样顺坡下滑，令其比硬盘更具成本效益。
为了保持竞争力，全闪存供应商将会采用3D和TLC技术，12个月内，闪存阵列的有效成本基准将下降到1美元/GB以下。那么距离我们看到具有NAND性能综合水平的完全分层闪存产品还有多久?有多少种架构解决多硬件层?这在未来全闪存系统创新方面会是一个有趣的后续步骤。
另外还有一点;那些混合厂商处境如何?Tintri已经提供了一款全闪存产品，Tegile也有，Nimble Storage没有。采用3D-TLC NAND的全闪存可能会迅速淘汰正在提供成本收益的混合解决方案，这使得纯混合提供商与其竞争起来非常困难。对于阵列厂商，这是一个快速变化的严峻市场，预计2016年会有巨大起伏。
