地球或许正在变热，但英特尔和AMD 决心将PC的发热趋势控制下来。
几年以前，主要致力于单内核芯片开发的PC行业主要关心打造稳定的系统，但PC内部的发热量节节攀升。AMD 和英特尔双核处理器的发热量都比它们的单核处理器发热量低，这减轻了设计师们的不少忧虑。
但是，随着两家准备四核处理器产品，一些人担心，处理器的加热趋势又将继续，尤其是但虚拟化技术进入普通用户的系统之后。
刚刚才推出了它Core 2 Duo芯片的英特尔已经宣布加速开发四核处理器，“Kentsfield”的计划，现在预计将在第四季度登场。
如无意外，AMD 今年底将推出名为“4 ×4 ”的产品，这是一种将两颗AMD 处理器连接在一起，放置在高端主板上的系统。
两家公司的产品发热量都将比现有的处理器发热量高，尽管现在还不清楚这之间差距有多大。英特尔尚未公布Kentsfield的发热说明，但Kentsfield从本质上来说，是将两颗Core 2 Duo处理器核心放在一个芯片之中，因此它的发热量将肯定高过单颗的Core 2 Duo处理器发热量。
AMD 的副总裁Pat Moorhead表示，与英特尔芯片类似，4 ×4 系统将比一颗双核的AMD 处理器消耗更多的电力。AMD 计划将4 ×4 系统的耗电量控制在使用两颗单独的处理器系统耗电量以下，但Moorhead并没有公布这方面的详细计划。
但英特尔和AMD 均表示他们在电耗与发热量方面已经吸取了经验教训。In-Stat公司的分析师Jim McGregor表示，PC内部的热量会导致部件的运行故障，尤其是硬盘等敏感设备容易出问题。为此，需要吵人的风扇来为系统降温，特别是笔记本电脑。
Kentsfield和4×4 系统都为高端用户而设计，这些用户都希望投入大笔的资金购买带有冷却系统以及强大技术的PC，但大部分的用户仍然不太愿意为电脑的冷却系统花钱。
消息灵通人士表示，英特尔计划在明年将目前的65纳米芯片生产工艺过渡到45纳米制程，到时，它可以用双核芯片轻松过渡。随后，英特尔用45纳米生产工艺将生产四核芯片，这种芯片和Kentsfield不同。
英特尔的Alfs拒绝证实这一计划，但他表示，英特尔将推出各种电耗等级的产品。这可能包括针对小型PC的低耗电芯片，也包括针对高端游戏PC的高耗电处理器。Alfs说，公司将在9 月召开的英特尔开发者论坛大会上公布这方面的详细情况。
AMD 的第一款四核处理器将在2007年登场，它将使用65纳米生产工艺。
现在，虚拟化软件已经主要运用于服务器之上，它可以让IT经理们在同一台服务器上运行几种不同类型的应用。虚拟软件增强了单台服务器的使用效率。
虚拟化在台式机上普及还要等上一些年头，虽然现在已经出现了一些迹象，比如“并运行”（Parallels ），这种技术可以让苹果机的用户在基于英特尔处理器的苹果机上同时运行Windows 和Mac 操作系统。
虚拟化在PC上还不太常见，大部分的用户目前提高处理器的性能只是为了能够节省应用程序的运行时间。但是，一旦用户在多核处理器系统上的多重虚拟环境当中运行各种应用程序，他们对电脑系统的响应时间性能要求会更高，到时，PC内部的温度将再度开始攀升。
AMD 的Moorhead表示，尽管PC行业目前还没有到应对这一问题的时候，但AMD 将继续制造低耗电的晶体管，提高电耗技术的水平，和PC同行们一道，为设计出高效的冷却系统而努力。
