日益显著的供电与冷却问题
长期以来，更强大的数据中心处理能力一直是我们追求的目标。但在能源开销与日俱增的今天，处理器及存储技术发展的另一面是需要消耗更多的资源。随着服务器密度的不断增大，供电需求也在相应增加，并由此产生了更多的热量。实际上，数据中心供电与冷却供应不足的问题，已经成为许多公司实现其IT目标的羁绊。
根据美国采暖、制冷及空调工程师协会的调查显示，在过去的十年中，服务器供电密度平均增长了十倍。因此，数据中心每年仅为冷却而发生的费用就已将近数百万美元。而且不幸的是，许多数据中心都被卷入了热量的怪圈：为了驱散现有热量而产生新热量。这个问题与服务器平台无关，无论是使用机架式服务器、塔式服务器还是刀片服务器，所有的数据中心都无法回避这个问题。事实上，一位来自Google的工程师警告说，如果今天的计算机每瓦耗电量所产生的工作效率得不到提高的话，最终运行这些机器所产生的电力花费将超过最初购买这些硬件设备的价格。
以100个插满机架式服务器的服务器机架为例，每台机架自耗电12至13千瓦、服务器耗电1.3兆瓦，而散热所需的冷却耗电量几乎等同于计算机硬件自身的耗电量。因此冷却设备还需另耗电1.3兆瓦。如果以每千瓦10美分的电价计算，一年无休止运营1.3兆瓦电力将花费大约120万美元。无可否认，这个数字是相当可观的。因此降低供电与冷却系统的花费迫在眉睫。
控制供电与冷却的先进技术??惠普（HP）能量智控技术（Thermal Logic）
为了解决节节攀升的热量与能源消耗的难题，惠普（HP）创新性地推出了能量智控技术（Thermal Logic）。作为下一代HP BladeSystem产品内建的一项创新性的技术战略，能量智控技术使用户能够在供电及冷却之间做出平衡，并提升其数据中心的工作效率。
能量智控技术（Thermal Logic）使用户能够根据需求监控、整合、共享并匹配电力资源。同时还可以根据当前的工作、供电容量以及冷却水平平衡性能、供电与冷却，以达到最佳性能。用户可以设定供电与冷却阈值以实现最佳性能或最高效率；或者自动开启冷却或调整冷却水平以应对并解决产生的热量，由此实现最为精确的供电及冷却控制能力。
密度，曾经是冷却系统难以跨越的一道障碍，现在由于有了能量智控技术的HP Active Cool风扇以及HP PARSEC体系结构，已经成功转化为一种优势。借助这些创新技术，与传统机架式服务器相比，刀片服务器可在最需要冷却的地方获得更多的气流，而所需的电力大大减少。
数据中心的每一个部件都对其它部件产生作用，因此，如果一个高耗电的刀片服务器影响了邻近机架的气流，就会迫使整个刀片系统套件以最高的冷却量工作，产生能源浪费。通过在每一个系统套件中分列多个工作区域及安装多个传感器，HP BladeSystem 可根据不同的热量密度分配供电及冷却控制。与传统服务器的风扇相比，冷却同样数量的刀片服务器，能量智控技术所需气流减少50%, 所需电力下降70%。
全新HP BladeSystem c-Class内嵌了能量智控技术，以最大限度地节约内源和实现最佳冷却功能，最终实现最佳的性能功耗比。在每个机架插入更多服务器的同时，所耗费的供电及冷却量却保持不变或是减小，整体设计所需部件也将减少。更高的密度带来的是更少的阻隔机箱以及机架内空气流动的电缆。因此，数据中心中每平方英尺所需的冷却量都将有所下降。
惠普（HP）能量智控技术（Thermal Logic）中的创新
立即可见的所有热量数据 能量智控技术可以向HP BladeSystem Onboard Administrator以及HP Systems Insight Manager报告温度数据。借助这一热量监控功能，追踪每个机架中机箱的散热量、内外温度以及服务器耗电情况变得易如反掌，这使用户能够及时了解并匹配系统运行需求，与此同时以手动或自动的方式设定温度阈值。用户可根据自身需求选择控制水平，以平衡供电、散热量、密度及系统运行装况。
集中电力分配使之成为共享资源 通过提供与用户整体基础设施要求相匹的配电量，HP Dynamic Power Saver进一步改进了耗电状况。由于电源在高负荷下运转才能发挥最大效力，该装置可使其保持最高效的工作状态，同时确保充足的电力供应。HP Dynamic Power Saver可在后台持续工作，并集中分配电力，保障系统在更高的供电负荷下运行。此外，还可以通过较低的供电负荷实现电力的节约。
HP Active Cool风扇实现有效的冷却 作为一种创新的设计，HP Active Cool风扇仅使用100瓦电力便能够冷却16台刀片服务器。其设计理念基于飞行器技术，扇叶转速达136英里/小时，在产生强劲气流的同时比传统型风扇设计耗电量更低。这项深具革新意义的风扇当前正在申请20项专利，可满足众多数据中心的储多需要：最节能的气流；提供足够的气流来冷却需要的部件；强劲的动力足够使冷气穿过刀片服务器和整个机箱；比相同数量的机架安装式服务器噪音降低一半；只使用保持预设冷却阈值所需的风扇，降低电力消耗；能够轻松扩展以适应未来要求最苛刻的产品蓝图要求。
HP PARSEC体系结构使集中冷却行之有效 HP Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling（PARSEC）体系结构是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。机箱被分成四个趋于，每个趋于分别装有风扇，为该趋于的刀片服务器提供直接的冷却服务，并为所有其它部件提供冷却服务。由于服务器刀片与存储刀片冷却标准不同，而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应，甚至有时在多重冷却区内会出现不同类型的刀片。有了HP Active Cool风扇，用户就可以轻松获得不同的冷却配置。可调节式风扇支持热插拔，可通过添加或移除来调节气流，使之有效地通过整个系统。这就使集中冷却变得更加行之有效。
惠普（HP）能量智控技术Thermal Logic
与1U机架安装式服务器相比，HP BladeSystem每年减少耗电量33%
整合、优化的设计采用了功耗更少的部件
高效电力系统节省30%不必要的用电量
每冷却16台服务器所需气流减少50%
与16台1U服务器相比，所需冷却耗电量减少70%
噪音水平降低一半。
HP Active Cool风扇速度达到18000 rpmx2.5秒/刀片=扇叶速度136英里/小时
在25摄氏度的条件下，每个HP Active Cool风扇可冷却5台常见IU服务器
