6月13日，以“构建高精尖 打造‘芯’旗舰”为主题的中关村集成电路设计园创新创业平台发布会在中关村国家自主创新示范区展示中心召开。工信部电子信息司副司长彭红兵、北京市委副秘书长郭广生等领导莅临并讲话，来自各相关政府部门、集成电路企业、合作机构等共400余人参加了发布会。
中关村发展集团董事长许强致辞
中关村发展集团董事长许强代表主办方致辞时表示，集成电路产业恰恰符合习近平总书记提出的三个面向，一是面向国际科技的前沿，二是面向国民经济重大需求，三是面向国家的重大需求。作为中关村集成电路设计园的股东，中发展集团与首创集团将在市区各级政府的支持下，为园区企业提供低成本，高附加值的服务。
中关村集成电路设计园董事长苗军介绍了设计园的建设思路。作为构建首都“高精尖”经济结构的重要组成部分，设计园园区用地面积6万平方米，总建筑面积22万平方米，绿化率25%，由16座研发办公楼组成。园区建成后，入驻企业将达到150家，其中国际大型设计企业5-8家，年产值约300亿元。
苗军说，设计园从规划初始即遵循“高标准、专业化、智慧化”的原则建设，计划以集成电路设计为核心，聚集集成电路产业上下游企业，形成一体化产业链条，并延伸到软件应用、智能硬件、互联网、物联网，构建“泛集成电路设计园”。设计园面向全球集成电路企业，构建产业生态圈、人本生态圈、企业生态圈、智慧生态圈等“四大生态圈”，提供围绕集成电路设计企业在投融资、共性技术、人才培养、创新孵化、市场推广、海外拓展、中介服务及生活配套等需求的“八大产业功能服务平台”，重点解决集成电路企业发展过程中面临的共性、个性问题，助力高速发展、快速成长，为集成电路企业创造全生命周期式成长空间。
为进一步提升中关村集成电路设计产业发展活力，优化产业环境，海淀区常务副局长孟景伟代表中关村管委会、海淀区政府发布了中关村集成电路设计园专属的十四条全新支持政策，包括：支持国内外行业领军企业落户，支持集成电路设计企业加大新产品研发力度，支持集成电路设计企业不断提升创新能力，支持集成电路设计领域创业孵化，支持集成电路设计产业共性技术平台和产业促进服务平台建设，支持集成电路设计企业与整机企业联动发展，支持集成电路设计企业参与军工合作，支持企业吸引和培育全球集成电路设计领军人才，加大对集成电路设计产业的金融支持力度，推动集成电路设计企业形成产业集聚，推动在集成电路企业开展进出口通关政策试点，支持共建人才培养基地，支持设立成果转化基金，打造集成电路产业品牌峰会、为创新创业搭建舞台。
以上十四条政策从支持领军企业落户、提升企业创新能力、提升行业服务能力、推动产业上下游合作、吸引高端人才、优化产业环境六大方面给予集成电路相关企业及从业人员以支持：如“支持国内外行业领军企业落户”这一项中明确提到，对设计园引入的能为区域经济和产业发展做出巨大贡献的具有国际影响力的特大型企业给予资金支持1亿元；“支持企业吸引和培育全球集成电路设计领军人才”则将优先落实高端人才居留与出入境、子女入学、职称评审、公租房等问题。政府专属支持政策的发布增强了企业入驻设计园的动力与信心，以政府为后盾，集成电路产业发展更具保障性。
发布会上，中关村芯园公司总经理李军发布产业平台构建方案。中关村芯园公司作为中关村集成电路设计园重要的产业支撑平台，将于设计园建成后首先入驻，将技术服务和园区载体有机结合，贴身服务于入园企业，提供完善、周到精细的全方位技术服务，促进入园企业创新与发展。李军表示，中关村芯园公司将围绕着集成电路设计企业共性研发需求，采用自有、采购、联合、整合、合作等多种方式，为园区搭建两团四库八中心的产业技术服务平台，技术专家、投资专家顾问团为平台的建设提供架构设计，EDA、IPA代工资源库，与共性技术服务，支撑和促进园区企业的产品研发和技术创新。
随后，在发布会现场举行了盛大的签约仪式，设计园分别与北大、清华、中科院等在京国家示范微电子学院，中国半导体协会、美国华美半导体协会等协会、基金，以及北京中关村科技创业金融服务集团、中关村科技融资担保公司等中关村科技金融机构的20余家机构及企业签订合作协议。
