服务器在线3月11日报道：据国外媒体报道，本周IBM和日立将会公布一项研发协议。根据该协议，这两家公司将合作提高半导体制造技术，其中包括缩小芯片尺寸。
两家公司的研究人员将通过原子水平的研究，加速将芯片小型化到32纳米、22纳米水平的进程。IBM称，缩小芯片电路既能使计算产品更节能、还会提高性能，同时提高制造芯片的效率。IBM和日立通过整合研究能力与知识产权，有望降低开发先进芯片技术的成本。
IBM称，由于Cell是IBM、索尼和东芝之间合作研究项目的独立成果，故这次和日立的合作与Cell处理器无关。尽管IBM和日立在服务器和其它产品方面有合作，但这次却是它们首次在半导体技术方面的合作。
双方没有披露这一为期两年协议的具体财务条款。IBM的官员拒绝就采用这一研究成果的产品何时上市发表评论。
IBM、英特尔、AMD等芯片厂商一直在不断升级其制造工艺来缩小芯片尺寸。去年，英特尔开始转向45纳米制造工艺，AMD计划在今年晚些时候转向45纳米制造工艺。英特尔最近称希望到2011年时将其芯片制造工艺缩小到22纳米。
IBM向来以半导体技术先进而著称，目前正在开发硅纳米光学技术，从而使数据传输更快速、高效、节能。同时，IBM还在与美国大学合作开发比现行晶体管性能更好的、更小的晶体管–碳纳米管。
