DoSERV IDF专题讲座 在SSI上实现产品的差异化

DoSERV服务器在线 4月3日上海报道:虽然基于SSI规范的标准模块化系统已经发布了一段时间,但是业界对于SSI的讨论一直没有停歇,许多的媒体记者都不满足于英特尔1月份与合作伙伴的发布,在1月份的发布会上,英特尔及其合作伙伴,并未发布过多的关于系统的细节,而且有许多SSI的发展情况也没有详细的介绍。在本次IDF上,我们发现了一场名为《服务器系统基础设施 SSI刀片:推广行业开放型刀片标准》的主题演讲,这场原以为不会有太多惊喜的演讲最终却让我们大吃一惊。

英特尔公司在软件及应用方面适应性和互操作性方面的专家Steve Krig在IDF的技术演讲中,详细的介绍了有关SSI标准和未来的发展。

他表示,服务器系统基础设施(SSI)目前正处在一个刀片服务器市场井喷的年代,而SSI规范将在五个方面迎接刀片服务器市场的旺盛发展,首先,SSI规范仅仅专注于中等规模市场的客户需求以及渠道生态系统,不会涉及大型企业(这一点从SSI产品的性能上就可以看出),其中心宗旨是在现有的数据中心电源散热基础设施基础上优化刀片平台,与此同时,满足用户对于成本结构以及机架式服务器主板的再利用方面。除了以上三点,Krig接下来的两点是之前从未披露过的,Krig表示,SSI产品将预留出至少3代处理器和制造工艺的余量–这也就意味着基于SSI规范的每款产品,英特尔将保证其在三代处理器架构之内的兼容性,按照英特尔的Tick Tock原则(每两年进行一个处理器架构和制程上的革新),以及整个产品的生命周期,一款SSI产品的被支持周期至少将达6到8年。另一方面,SSI规范将允许成员厂商各自的创新以及差异化设计。

作为SSI设计规范的一部分,夹层卡规范与计算模块规范、交换机和管理规范(制定中)、系统管理规范(软件)、机箱管理模块(硬件),共同组成了SSI的设计规范。虽然对于整体计算刀片(CPU刀片–SSI规范中计算部分与存储部分分离)的单个最大功率能够达到450瓦,但是夹层卡的功率却只有25瓦,而待机功率更是低至3瓦,这块夹层卡将通过4个来自CPU板的4x链接和到背板的4x链接将处理刀片与SSI的背板连接起来,同时,其还提供了基于IPMI(SMB)到CPU刀片的管理接口,在未来,Krig表示,夹层卡将为厂商提供更多的差异化设计空间,如在夹层卡上连接可选的Flexi Channels,以提供万兆以太网、PCI Express接口和InfiniBand等扩展连接,Krig表示,这些互联性以及夹层卡的更多设计留白将是厂商差异化设计的关键。

除了夹层卡,Krig还谈到了SSI机箱管理模块的相关技术,他表示,从内部来说,这个模块支持用于开机、发现配置硬件设备以及SOL、LVM重定向等更多功能。而对于外部来说,其将支持SNMP2.0 MIBs管理界面,并在差异化方面提供给厂商以扩展的余地。

事实上,我们看到从管理模块到夹层卡,英特尔与SSI规范组织为产品厂商提供了从互连性到管理界面上的差异化设计余地,在提供了这些差异化设计扩展之后,SSI产品或许能够脱离人们对于其"千篇一律"的顾虑。

对于SSI的兼容性与互操作性的工作流程,Krig也做了重点介绍,他表示通过OEM系统集成实验室准入标准以及一整套与OEM伙伴的工作流程,SSI规范保证了良好的兼容性和互操作性。

在介绍最后,Krig透露了SSI规范中有关网络接入兼容性的情况,他表示,SSI规范使用基于设备的IEEE 802.3ap背板以太网规范,并正在通过对SSI C&I 08(SSI兼容性与互操作性)的发展研究讨论计算刀片/夹层卡到背板再到交换机的整套通道适应性流程,目前,SSI规范组织正在进行双工测试。