今日，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司宣布携手成都市政府建立全新的合资晶圆制造厂，建设中国西南地区首条12英寸晶圆生产线，投资规模累计将超过100亿美元，这是格罗方德在中国最大和最先进的晶圆制造基地，将分两期建设：
一期建设主流CMOS工艺12英寸晶圆生产线，预计2018年底投产；主要为0.13微米、0.18微米，从新加坡转移至成都，产能2万片/月。
二期建设格芯最新的22FDX 22nm FD-SOI工艺12英寸晶圆生产线，从德国转入预计2019年第四季度投产，建成后产能产能6.5万片/月。
在完成一期、二期投产后，届时产能将达到8.5万片/月。
晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC芯片就越多，但对材料技术和生产技术的要求更高。根据市场研究机构IC Insights 的最新报告，截至2015年底，12英寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%，因此，全球晶圆产能到2020年都将延续以12英寸晶圆“称霸”的态势。
此次，格罗方德与成都市政府成立“格芯（成都）集成电路制造有限公司”。同时，格罗方德宣布将在中国市场启用全新中文名称：“格芯”。首字为“格”，和公司现有中文名称的第一个字相同，亦有“探究事物原理，而从中获得智慧”的含义。次字是“芯”，表达“芯片”之意。两个字合在一起发音与“革新”相同，寓意着重生、振兴与改革。
格芯：美国、德国、新加坡、中国布局
格芯为全球第二大晶圆代工厂，总部设在美国加州。目前格芯是穆巴拉达发投资展公司旗下子公司，业务遍布全球。
在过去八年期间，格芯在美国的投入已高达130亿美元。目前格芯计划把在纽约Fab8晶圆厂的14纳米FinFET工艺产能提升20%，并将于2018年初启用一条全新的晶圆生产线。纽约工厂还是格芯在7纳米工艺和极紫外(EUV)光刻等先进技术开发的核心，并计划在2018年第二季开始7纳米工艺生产。
在德国，格芯计划在德累斯顿Fab1晶圆厂增加22FDX(22纳米 FD-SOI) 工艺的生产，以满足日新月异的物联网，智能手机处理器，汽车电子和其他电池供电的无线连接应用的发展需求。预计至2020年，工厂整体产能将提升40%。德累斯顿工厂始终是 FDX 技术研发的业界核心。目前，德累斯顿的工程师正在开展新一代12FDXTM的技术研发，预计将于2018年终年建成投产。
在新加坡，格芯计划将12英寸晶圆厂的40纳米工艺产能提升35%，在8英寸生产线的现有基础上进一步扩大180纳米工艺的产能。同时，格芯将会为业内领先的RF-SOI技术投入全新产能。
成都：打造上万亿工业产业
近年来，成都把电子信息产业作为“突出发展”的战略性新兴产业来抓，采取“外引+内培”模式，全力做粗拉长产业链，已发展成为中国的“IT第四极”。电子信息产业成为成都融入全球经济版图的示范性、引领性、旗舰性产业。
在集成电路产业链布局方面，以成都高新区为核心聚集区，已吸引包括英特尔、德州仪器、AMD、联发科、展讯、等在内的重点企业布局，形成了IC设计、晶圆制造、IC封装测试完整的产业链。
2016年，成都电子信息产业主营业务收入已超过5000亿元。预计到2020年，成都电子信息产业总规模将力争达到10000亿元，成为首个上万亿的工业产业，助推成都建成国家先进电子制造基地和世界软件名城，为成都建设国家中心城市提供有力支撑。
