解决密装刀片发热量大等问题 IBM推5项IT服务

    为了满足客户对企业数据中心的节电和冷却需求,IBM公司在星期二推出了五款IT服务以提高企业数据中心的工作效率。
  
    IBM公司在星期二宣布,这些新服务可以帮助企业解决密集组装的刀片服务器比传统服务器发热量大的问题并在数据中心运作中加入许多新的技术。
  
    它面向数据中心推出的新服务如下:
  
    –高密计算准备就绪评定(High-Density Computing Readiness Assessments),可以帮助用户检查他们对高密计算的支持能力并查出和修复其中的问题。
  
    –高密计算热分析(Thermal Analysis for High Density Computing),可以检查和修复与散热有关的问题,还可以确定与节能和未来扩展有关的选择。
  
    –高密计算集成机架解决方案(Integrated Rack Solution for High-Density Computing),可以协助用户设计、配置和管理灵活的机架式硬件,以便在现有数据中心的基础上发挥新技术的优势。
  
    –数据中心全球整合和移位(Data Center Global Consolidation and Relocation Enablement),可以将全球的数据中心整合起来并移位,以协助客户节约成本。
  
    –中小型企业可升级模块化数据中心(Scalable Modular Data Centers for Small and Medium-size Businesses size Businesses),可协助用户利用模块化结构单元迅速组建起新的数据中心,新数据中心的占地面积可以减小到500平方英尺。