目前，AMD的双核处理器仍然使用90纳米制造工艺，而Intel的处理器早使用65纳米制程了。同时由于AMD的处理器在一个硅片上集成了两个内核，虽然在性能上获得了提升，不过结果是双核处理器的硅片面积几乎是AMD单核处理器的两倍。
芯片是从圆的硅晶圆上一个个切下来的，尽管制造商已经谨慎地控制次品率，不过肯定有那么几个芯片不能工作。问题就是单个芯片的面积越大，有缺陷的机会就越高。无论制造商在一个晶圆上生产6个还是60个芯片，其成本都是一样的，因此使良品率最大化是这个行业的关键。AMD的90纳米双核Opteron和Athlon处理器的硅片面积为199平方毫米，以芯片设计标准以言略大。
在最近的一个电话会议上，AMD首席财政官Bob Rivet指出，在转向65纳米制程后，由于每片晶圆可以生产更多的芯片，第四季度就会看到成本优势。他同时指出，AMD还没有完全从200毫米晶圆转到300毫米晶圆上来。晶圆越大，就可以切割出更多的芯片，而且性能会更佳，如果不考虑购买300毫米晶圆生产设备的一次性支出，其他额外的费用基本上可以忽略。Rivet表示：“由于我们对晶圆的利用更加合理，晶圆的成本将会日趋下降，而归功于向65纳米制程的转换，硅片的成本也会下降。”
而Intel早在去年第四季度就转到65纳米制程，而转到300毫米晶圆要更早一些。Core Duo处理器是Intel首批使用65纳米制程的产品，而早些时候Intel宣布65纳米产品的出货已经比90纳米的出货量大。这使得Intel在四核处理器上比AMD有更大的机动性。Intel在一个封装上加入两个单独的双核处理器来设计四核处理器，并称之为多芯片模块（MCM）。MCM为Intel占领了市场先机。
Intel发言人Bill Kircos表示，Intel的四核处理器在性能和功耗上都非常有竞争力，部分原因是由于到AMD的相关产品上市前，该公司会一直提升产品的性能。而且，基于性能和、价格、产量和速度的考虑，Intel在未来会同时使用单片集成和MCM的四核处理器设计。
AMD的设计和Intel不同，它的芯片四个内核都在一块硅片上，该公司相信整合的核心设计可以更好地提升性能。每个内核都通过快速的Hypertransport连接，使得信号以芯片时钟频率在硅片内传输。而Intel的设计里面，如果一个处理器上的内核要和另一个处理器上的内核交换信息的话，由于要穿过封装，只能以低于时钟频率的速度进行。Intel以往在性能上比AMD领先正是由于这个原因。
AMD的单芯片设计可能意味着在向四核65纳米处理器转变的过程中，硅片大面积越来越大，成本会跟着增加，利润又成问题了。今年早些时候，AMD已经表示为了紧跟Intel的制造工艺，在转向65纳米制程的18个月后将转向45纳米工艺。不过如果其四核芯片能够令服务器厂商满意的话，那么成本就不是最大的问题了。
