服务器在线5月12日报道：日前，有业界消息指出，AMD打算将公司一分为二，将其晶圆厂部门独立出去；而此传言立刻让该公司股价大涨。
事实上，AMD过去就曾提及其"轻晶圆厂(fab-lite) "策略，只是并未透露将采取的动作细节；而根据业界消息，AMD有可能会将制造部门分割出去，而保留设计部门。对此，CRT Capital Group分析师Ashok Kumar猜测，AMD似乎会在制造业务上与特许半导体(Chartered)结盟，但仍在未来可能成立的合资公司中，保留五成以上的股份。
AMD可能采取的策略是否为明智之举？
而如果AMD果真将其制造部门独立出去，或许真能戏剧性地改变其成本结构，并使该公司在与对手英特尔的竞争中占据更有利的位置。目前产业观察家普遍认为，采取asset-smart策略应该对AMD有利，该公司亦可借此在激烈的市场竞争中，转移外界对其管理的注意力。
AMD迄今尚未公布其asset-smart策略(约一年多前提出)的细节，不过根据业界人士猜测，该公司应该会在近日内举行的股东大会上针对此一议题有所回应。
产业分析师预测，AMD若真如传言所说将制造部门独立出去，所剩余的业务应该会持续掌管该公司微处理器与绘图IC的设计、营销与销售。此举将协助AMD显著地降低营运成本，让该公司的财务负担减轻不少；虽然在与竞争对手的殊死战中，AMD还是面临着极大的压力。
如果AMD分割其制造业务，可立即看到的成本改善，会在其销售部门与一般性行政管理部门；这几个部门的支出在该公司2007年与今年第一季，所占的比例高达其整体营收的23%，而Intel相同几个部门的支出比例仅有14%。能省下这笔钱，将有助于稳定AMD的财务状况。
继续与合作伙伴进行联合研发
不过，AMD采取asset-smart政策对其研发支出是否会有影响，目前尚不清楚；为了跟上英特尔的脚步，AMD在2007年将研发预算从2006年的12亿美元，调高到19亿美元──不过这跟英特尔同年度高达58亿美元的研发预算相比，实在是小巫见大巫。
目前对AMD来说，采取制造外包策略是一个实际可行的选择；但该公司是否也会考虑采取研发外包的策略，就不得而知了。此外，前不久AMD与IBM签署了一项微处理器制程合作协议，携手45纳米、32纳米与22纳米制程技术的开发；这项协议看来会持续数年，就算AMD真的把制造业务独立出去，应该也不会因此而结束与IBM的合约。
AMD与多家晶圆代工厂签有外包制造协议，特许半导体、台积电(TSMC)与联电(UMC)；其中特许半导体被分析师认为是最有可能与AMD成立制造合资公司的对象。
目前AMD拥有5座制造工厂，其中两座位于德国Dresden的晶圆厂负责生产微处理器，其他3座分别位于马来西亚、新加坡与中国，则是负责微处理器的封装和测试。这几座工厂都可能会包括在AMD打算分割的业务中。
