9月11日，中国上海—赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器实现一致性互联。
关于CCIX
出于功耗及空间方面的考虑，在数据中心内对应用进行加速的需求日益增长，诸如大数据分析、搜索、机器学习、4G/5G无线、内存内数据处理、视频分析及网络处理等应用，都已受益于可在多个系统部件中无缝移动数据的加速器引擎。CCIX将支持部件在无需复杂编程环境的情况下，获取并处理位于任何地方的数据。
CCIX将利用现有的服务器互连基础架构，实现对共享内存更高带宽、更低延迟和缓存一致性的访问。这将大幅提升加速器的可用性以及数据中心平台的整体性能和效率，降低进入现有服务器系统的壁垒，并改善加速系统的总拥有成本（TCO）。
关于测试芯片
这款采用台积7纳米工艺的测试芯片将以Arm最新的DynamIQ CPU为基础，并采用CMN-600互联片上总线和其他基础IP。为了验证完整的子系统，Cadence提供了关键I/O和内存子系统，其中包括了CCIX IP解决方案（控制器和PHY）、PCI Express® 4.0/3.0（PCIe® 4/3）IP解决方案（控制器和PHY）、DDR4 PHY、外设IP（例如I2C、SPI和QSPI）、以及相关的IP驱动程序。 Cadence的验证和实施工具将被用于构建该测试芯片。测试芯片可通过CCIX片到片互联一致性协议（CCIX chip-to-chip coherent interconnect protocol）实现与赛灵思16纳米Virtex®UltraScale+™ FPGAs的连接。
供应流程
测试芯片将在2018年第一季度流片，并于2018年下半年提供芯片。
公司证言
赛灵思证言
赛灵思首席运营官Victor Peng表示：“我们正在通过先进技术的创新实现计算加速，因此对于此次合作我们感到非常兴奋。我们的Virtex®UltraScale+™ HBM系列采用了第三代CoWoS技术，该技术是我们与台积公司共同研发的，现已成为CCIX的HBM集成和高速缓存一致性加速的行业装配标准。”
Arm证言
Arm公司副总裁暨基础架构部门总经理Noel Hurley表示：“随着人工智能和大数据的蓬勃发展，我们发现越来越多的应用对异构计算提出持续增长的需求。这一测试芯片将不仅证明Arm的最新技术和一致性多芯片加速器可拓展至数据中心，更展现了我们致力于解决快速轻松访问数据这一挑战的承诺。此次针对一致性内存的创新协作是迈向高性能、高效率数据中心平台的重要一步。”
Cadence证言
Cadence高级副总裁兼IP部门总经理BabuMandava表示：“通过与合作伙伴构建高性能计算的生态系统，我们将帮助客户在7纳米和其他高级节点上快速部署创新的新架构，从而服务于不断增长的数据中心应用。CCIX行业标准将有助于推动下一代互联，提供市场所需的高性能缓存一致性。”
台积公司证言
台积公司设计暨技术平台副总经理侯永清博士表示：“人工智能和深度学习将深刻影响诸多行业，包括医疗健康、媒体和消费电子等。台积最先进的7纳米FinFET工艺技术具备高性能和低功耗的优势，可满足上述市场对高性能计算（HPC）应用的不同需求。
关于赛灵思
赛灵思（Xilinx, Inc.，NASDAQ：XLNX）是All Programmable FPGA、SoC、MPSoC、RFSoC和3D IC的全球领先供应商，独特地实现了既能软件定义又能硬件优化的各种应用，推动了云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网等行业的发展。如需了解更多信息，敬请访问赛灵思中文网站：http://china.xilinx.com/。
关于Arm
作为计算和互联革命的核心，Arm技术正改变着人们生活和企业运行的方式。从不可或缺的领域到无形支持， Arm先进的高能效处理器设计已应用于超过1,000亿芯片，安全地为电子设备提供支持，覆盖从传感器到智能手机乃至超级计算的多种应用。Arm拥有超过1,100家技术合作伙伴，包括世界上最著名的商业和消费品牌。Arm正积极地开展合作，期望能将Arm创新应用到所有需要计算的领域，包括芯片、网络和云。
关于Cadence
Cadence致力于协助电子系统及半导体公司打造创新的终端产品，以改善人们的生活，工作娱乐方式。客户采用Cadence的软件、硬件及半导体IP，从芯片、印刷电路板至整体系统，协助客户更快达成产品上市的目标。Cadence的系统设计实现（SDE）策略助力移动、消费电子、云端数据中心、汽车、航天、物联网、工业等市场领域的客户开发出差异化的产品。Cadence同时被《财富》（FOURTUNE）杂志评列为百大最佳职场企业。更多Cadence资讯，请见www.cadence.com。
关于台积公司
台积公司（TSMC）是全球最大的专业集成电路制造服务公司，提供业界卓越的制程技术、组件数据库、设计参考流程及其他先进的晶圆制造服务。二零一七年台积公司提供足以生产相当于超过1,100万片十二寸晶圆的产能，其中包括三座先进的GIGAFAB™ 十二寸晶圆厂、四座八寸晶圆厂、一座六寸晶圆厂（晶圆二厂）。此外，台积公司亦有来自其转投资子公司美国WaferTech公司以及台积（中国）有限公司充沛的产能支持。台积公司系首家提供20纳米及16纳米制程技术为客户生产芯片的专业集成电路服务公司。其企业总部位于台湾新竹。进一步信息请至台积公司网站www.tsmc.com.tw查询。
