文/李卫忠
Marvell成立于1995年，总部位于美国加州圣克拉拉市，目前在全球拥有4500多名员工，在美国、中国、以色列设有研发中心，技术专利超过9000项，核心业务聚焦于数据存储、网络基础架构，以及无线连接三大领域。
2017华为全联接大会期间，Marvell网络BU CTO Yaniv Kopelman先生介绍了全球主要市场的发展情况，以及Marvell对网络基础架构新范式的思考。
北美25GbE已成主流，中国市场正迅速跟进
Yaniv介绍，就数据中心来说，美国市场正在快速兴建超大规模数据中心，如Google, Amazon, Microsoft等大公司都迅速向更高网络速率发展，主流服务器在去年已经开始升级至25GbE，未来甚至将达到50GbE、100GbE。中国市场相对进展慢一些，目前的主流服务器还是1GbE至10GbE，有可能今年开始达到25GbE。目前，将2个25GbE或者4个25GbE组合在一起是行业定义的标准做法，遵循的标准是802.3ba，无论对于服务器端还是以太网端交换机都是标准化的。再过两年，50GbE、100GbE就会成为主流的需求。但是不要以为100G已经很大，未来数据中心的容量需求会越来越大。而企业网应用通常会比数据中心晚2-3年。
从整体解决方案来看，在美国有丰富的开源软件，如Microsoft的SONiC, Google的开放式API软件等；在中国，开放数据中心委员会（ ODCC ）已经成立并取得了一定的发展，但在开放API和软件管理工具层面还处在比较早期的阶段。Marvell认为未来中国的网络系统也会采用和美国类似的理念和相似的API。
从运营商层面来看，成本是非常关键的因素，中国市场对成本相对更敏感一些；美国市场的关注点则更多是在减少汇聚层面，为了实现更多的功能和更大的表项，可能需要成本更高的方案。
网络基础架构新范式的缘起
Yaniv指出，目前在客户端、边缘端、云端均发生着变革，新的挑战对网络基础架构也提出了新的要求。客户端方面，面临的技术与应用越来越复杂；云端方面：越来越多数据、应用开始移到云上；边缘端方面，边缘计算崛起，与云的交流也对安全提出更高的要求。
Marvell网络BU CTO Yaniv如数家珍般介绍Marvell创新解决方案
Marvell认为，网络基础架构的新范式，要对复杂的管理、低功耗电源、多变的接口、I/O的局限性、可编程、数据分析、高带宽等做出相应的响应。Yaniv如数家珍般介绍了Marvell的多种创新解决方案及对未来技术发展的思考。
在数据中心领域，Marvell主要推广的是机架接入（ToR）交换芯片机，如Prestera 98CX84XX和98EX54XX，向下提供48x10GbE或25GbE接口，向上6x40GbE或100GbE的接口。
在运营商市场，随着5G时代马上就要来临，在5G基站里面有很多运算单元，它要对空口信号进行运算，这些运算单元之间要通过以太网switch来联接起来，从最早的GE接口到现在的10GbE，目前很多大型客户都在采用Marvell的产品，现在主要推的是10GbE的交换机芯片98DX83xx系列。
在企业网市场，Marvell看到两个趋势，一是2.5GbE的运用越来越广泛，因为2.5GbE的标准可以利用即有的铜线，同时速率能够提升2.5倍，甚至可支持5G，这就要求有新的PHY——物理层的芯片以及SWITCH去支持，Marvell从PHY（如88DE2110/2180）至SWITCH（如Prestera 98DX325x）都有完整方案。另外，因为2.5GbE、5GbE的接入，现在25GbE的接口开始慢慢受到关注，很多传统的10G接口交换机如果要支持25G，就需要用到变速箱GearBOX（Alaska C 88X5113以太网收发器），Marvell的PHY可以将10GbE的接口扩展到25GbE的接口，这样去支持越来越多的25G需求。
另外一个重要的市场是嵌入式的CPU，Marvell提供基于ARM架构的SOC（如ARMADA 7K/8K/3K），主要用在网络层面，如交换机控制。还有一种面向client层面，主要做高性能的网关或是AP。
PIPE：为升级25G及更高接口而生的解决方案
针对中国数据中心市场在快速跟进中的升级选型策略，Yaniv介绍，Marvell提供了一套完善的解决方案——PIPE，它是一个端口的扩展器，能够有效的解决成本问题，同时还能够提供高速率接口，它是替代连接服务器的TOR交换机的有效方案。
据介绍，PIPE可以提供向下10GbE的接口，向上则可以提供25GbE，50GbE或4个25GbE——也就是100GbE的接口。使用PIPE，一方面可以进行端口的扩展，将新一代25G接口的交换机扇出更多10GbE接口，接入现在中国市场主流服务器的10G接口；另一方面，也可以做成一个无风扇的、低功耗的TOR机顶式的交换机，然后让它直接连到SPINE，即数据中心更加核心的交换机位置，以降低数据中心的复杂度，降低成本和功耗，同时提供各种丰富的接口。
目前，已有很多中国客户对于PIPE解决方案表现出浓厚的兴趣，并期待用于新的设计方案之中。
5G时代对电信运营商以太网的影响及Marvell的对策
Marvell在运营商网络基础设施方面也是重要的供应商之一，在基站内部的系统互联以及小型化基站连接方面积累了很多经验。
Yaniv介绍，从3G，4G再到5G, 移动网络为用户提供了越来越高的无线接入速度，同时，这也对基站系统内部各个模块网络互联的带宽要求越来越高。从过去的3G时代需要的GE/2.5G，4G时代需要的2.5GbE/10GbE，到未来5G时代需要的10GbE，25GbE甚至50GbE。Marvell的交换机芯片被广泛用于基站内的系统互联，目前，国内设备商提供的含有Marvell芯片的基站数量已经在1百万以上。
另外，传统上，从无线射频单元到基站处理单元通常才有厂商私有协议。目前，有一个新的方向，就是完全利用以太网进行纯IP化的传输，这种方式对于运营商的部署/施工以及实现基站云化均带来好处。Marvell也在积极参与，提供交换机和PHY产品。
物联网对网络、存储和无线连接的影响
Marvell目前的核心业务集中在网络、存储和无线连接。Yaniv指出，这三块领域都与物联网存在着密切的联系。
首先，物联网产生的各种数据需要网络进行传输，在接入层，11acwave2带来了2.5G bit/s速率的接入要求；在汇聚层，随着IP终端的增多，用户需要更大的表项去管理这些设备，这些都是Marvell新一代交换机所关注的。其次，云的发展产生出更多的数据，需要有更大容量的存储；第三，无线连接也是Marvell的核心业务。
USR联盟：谋划未来芯片设计之路
今年8月，Marvell推出了USR Alliance，旨在增加芯片设计的灵活性，同时降低成本。
Yaniv介绍，在制程工艺上，每制造一个新的芯片的成本越来越高，因此，Marvell提出了模块化设计的概念，即一个大的芯片可以包含多个模块，也就是Die（晶片），不同模块之间则通过总线进行连接。USR正是一种超短距连接的标准。
为了将模块之间的接口标准化，Marvell计划跟一些合作伙伴一起来为最终客户提供芯片，例如，某位客户希望在交换机上芯片提供某种加密功能，Marvell可以请擅长加密部分的合作伙伴完成加密模块，然后和Marvell芯片通过超短距接口USR连接起来，然后封装成一颗芯片。虽然这颗芯片内部有不同的die，但是对于最终客户来说看到是一颗完整的芯片。这样对于客户的好处是可以更加灵活地选择方案，而Marvell则可以更快速地为客户提供方案。
另外，USR可以解决单一厂商开发芯片的成本问题。例如，Marvell的交换机芯片里面有很多包处理器可以随着28nm，16nm或者7nm的工艺演进，然而像SerDes I/O，如万兆的SerDes，25G，50G以及未来的112GSerDes并不一定随着芯片工艺进行演进，就能带来较大效益的增长，所以需要选择合适制程的Serdes模块；同时，如果每次芯片都重头做起成本会很高，而如果通过组合不同模块来满足用户具体需求，就会使得芯片开发更加灵活，比如将接口SerDes做成一个Die，包处理器做成一个Die，把二个Die拼在一起，通过MCM封装，就可以做成一个芯片，而通过封装不同Die的组合，就可以得到处理性能或是接口不同的交换机芯片。
Yaniv指出，Marvell希望形成一个联盟，成员之间的芯片跟芯片接口做成标准的，我可以连你，你也可以连我，例如华为、中星、大唐等中国主要芯片厂商，只要遵循了这个标准的接口，专心做自己的数字核心部分就可以了；又如有的厂商比较擅长做硅光，就完全可以通过USR模块的形式和Marvell的包处理器连接，为用户提供一体的解决方案。所以，Marvell希望USR是一个开放的，成员都可以获益的联盟。
目前，Marvell推出的ARMDA8000系列64位4核的ARM处理器就是基于类似USR的方式所构成，它们是由三个Die组成的，包括了纯粹的ARM A72 Core和I/O接口。
挑战，对于创新者带来的是机会。作为世界领先的芯片厂商，Marvell正与全球合作伙伴，描绘着未来芯片设计与交付的美好前景。
