2017年10月12日，盛科网络正式发布面向企业级安全和融合应用的第五代核心芯片DUET2(CTC7148)。盛科网络(下称“盛科”)是国内领先的SDN芯片和白牌解决方案提供商。在此之前，盛科已经成功研发从40Gbps到1.2Tbps的四代高性能以太网交换核心芯片，此次发布的DUET2支持高达640Gbps的交换带宽，完成了盛科在万兆芯片上的战略布局。新芯片主打面向企业级应用的三大融合：即“速率融合”，“应用融合”及“安全融合”，在包括Multi-Gig新速率，支持10G/25G/40G/50G/100G端口，无线管理协议CAPWAP专有引擎及网络安全MACSec等新特性上有亮眼表现，同时延续并增强了其高性价比和低功耗的优势。
“DUET2继承了盛科第四代芯片GoldenGate(CTC8096)的丰富特性，新增Multi-Gig(USXGMII 2.5G/5G新标准)和25G/50G端口设计，特别在企业级网络的安全性能、融合功能上做了增强和创新，为数据和存储网络的发展提供了更为优化的解决方案。”盛科网络市场总监王峰表示，“我们将继续拥抱开放网络所带来的变化，深化以太网领域技术创新，不断完善芯片产品线，为客户持续提供更具竞争力的解决方案。”
Linley Group 首席分析师 Bob Wheeler表示，“企业级以太网领域网络解决方案需求增长强劲，并助推了“全面融合”的技术趋势。盛科的DUET2芯片能够提供企业网络从无线到有线等多层次的融合方案，在价格和功耗上也具有显著的优势，相信能够为业界新技术的广泛应用创造良好的基础条件。”
“将开放网络技术引入企业级应用，能为技术研发人员在芯片、硬件和操作系统等多个层面提供更为丰富且可以复用的选择，有效的保护已有投资。”Heavy Reading的分析师Simon Stanly表示：“盛科的DUET2芯片为这种变革提供了强有力的支撑，并为企业客户带来了之前只有在云和数据中心中才能看到的可视化和智能网络解决方案。”
芯片亮点
全面丰富的端口速率支持：支持包括1G/ 2.5G/ 5G/ 10G/ 25G/ 40G/ 50G/ 100G在内的丰富端口速率。
有线、无线融合：片上引擎支持无线接入点的控制和配置协议(CAPWAP); Multi-Gig 2.5G/5G技术,业界第一个集成USXGMII的设计;片上CAPWAP引擎，业界首颗全端口支持MACSec产品。
网络可视化和智能化：延续第四代GoldenGate芯片已经部署和应用的实时网络决策和反馈和机制，包括应用感知流量分发，片上流跟踪、大象流检测、实时网络监控等可视化智能特性。
产品化方案：集成商用或开源网络操作系统(NOS),为客户进一步开发SDN和其它开放网络应用程序提供坚实基础。
DUET2工程样片和解决方案已经开始向部分优选客户交付，预计芯片在2018年第二季度量产。整体解决方案包括软件开发工具包(SDK)和盛科操作系统(CNOS)，支持SDN Openflow、企业级和SMB应用。
更多DUET2信息，请访问：http://www.centecnetworks.com/cn/ProductList.asp?ID=293
盛科网络CENTEC是全球领先的以太网交换核心芯片和白牌解决方案供应商，其产品致力于SDN和白牌交换机在运营商、企业网以及数据中心网络的部署和应用。借助高性能、开放的SDN架构，盛科能够根据客户的具体网络场景需求为客户实现从传统的L2、L3和MPLS/MPLS-TP 网络到新型SDN网络的无缝对接，并可以从容应对SDN在传统以太网领域里所面对的挑战。盛科希望能和客户携手实现对交换网络的重新定义，为客户提供更大的便利和价值，以更加开放的姿态去创造未来价值。
