近日，胡伟武在其《龙芯3号多核处理器设计及其挑战》的报告中指出，龙芯3号多核处理器第一个阶段到2008年希望做8～16核，到2010年做32～64核。龙芯3号结构特征是多平台并行虚拟机结构，可伸缩大CMP结构。
2002年9月28日，龙芯家族首款产品“龙芯1号”正式发布；2005年03月29日，中科院计算技术研究所在北京正式发布“龙芯2号”。龙芯CPU的面世引起中外产业界和广大网友的的广泛关注，而在不知不觉间，“龙芯3号”也距离我们越来越近了。
其实，早在“龙芯2号”发布不久的2005年4月24日，龙芯研发团队负责人胡伟武在接受媒体采访时就表示，龙芯3号将进入预研阶段，十一五期间将完成研发，届时在芯片的结构设计上将有更多的突破。近日，胡伟武在其《龙芯3号多核处理器设计及其挑战》的报告中指出，龙芯3号多核处理器第一个阶段到2008年希望做8～16核，到2010年做32～64核。龙芯3号结构特征是多平台并行虚拟机结构，可伸缩大CMP结构。
面向多内容的服务器应用，可能使用45纳米技术
现在龙芯1号面向IP和嵌入式应用，龙芯2号面向高端的应用，而龙芯3号则面向多内容的服务器应用。胡伟武称：“龙芯3号多核处理器系列主要面向服务器和高性能机应用，部分低端龙芯3号也可以面向部分桌面应用。龙芯3号在策略上伸缩设计、有限实现，比如结合工艺和应用，桌面应用则四核就够了。”
“主频的游戏已经结束了，并行结构我们很有机会。”胡伟武说，“我们设计的方法很正确，有10个核以上，国外厂商更多运用静态电路，不可能把10个100W核集成在一起，不可能为了追求极端的性能牺牲功耗。”
胡伟武指出，多核结构的物理设计方法非常难，如果把16个64位龙芯的核放在一起，反而会成为最大的瓶颈，就像茶壶里倒饺子根本倒不出来的。如果封装1千个核心，真正传递的信号就几百个，需要把I/O做得很快，否则“里面快外面慢”。要建设高速传输的环境，高速缓存的设计等问题非常难。
高性能CPU少不了和代工厂的密切合作。CPU本身的设计还是由中科院计算所具体负责，而根据10月26日中科院计算所和意法半导体签署合作开发多核处理器协议，意法半导体今后会在物理设计方面给于计算所更多的支持，其中便涵盖45纳米技术的合作。
采用多平台并行虚拟机结构 部分兼容x86
由于龙芯1号和2号都不兼容Wintel体系，导致了软件上的相对匮乏，也对它们的产业化应用带来了一定的影响，该问题也对计算所带来了困扰了，去年在计算所内就开了四五次会议进行相关的讨论。目前得出的结论是龙芯2号暂时没有兼容的打算，而龙芯3号则会尝试采取类似全美达处理器的思路去兼容x86，至少部分兼容。
龙芯3号的一个目标是要建设和谐的计算和谐，一是指人机和谐，串行程序并行化的问题；另一个是指机机和谐，就是兼容问题。龙芯3号要做一个多平台并行虚拟机结构，使所有可执行文件可以在龙芯上正确快速地运行。一方面通过进程级虚拟机实现Linux上的X86兼容。另外把虚拟机自动并行化，现在虚拟机使用的热点刚开始软件解释执行，翻译以后是开始并行优化，这样使得串行程序在多核上可以并行。
