英特尔公司于6月17日至20日在夏威夷檀香山举行的2008 年VLSI 电路技术会议上展示5篇重要技术论文。摘要如下：
6月18日展示论文：
论文9.4：在硅薄膜和BOX（隐埋氧化物）薄膜上采用高k栅介质 + 金属栅极工艺制造的可扩展浮体单元存储器，适用于15纳米及更精细制程下的节点
本论文展示了英特尔成功制造的迄今为止最小的浮体单元（FBC）平面存储器设备，其有效设备的栅极长度降至30纳米。与当前用于微处理器的标准六晶体管（6T）缓存相比，FBC是提高存储密度的理想选择之一。FBC设备让研究人员可以在同样的芯片面积内压缩更多的位元，从而提高计算速度。英特尔FBC设备在尺寸上比业界已公布的类似FBC设备领先两代。采用60纳米栅极的英特尔FBC设备展现了合适的存储保持能力，其单元尺寸可以低于0.01um2，因此非常适合在15纳米制程节点下使用。由于实际器件与仿真之间有着良好的一致性，预期它未来还可以应用10纳米制程技术。
论文13.2：45纳米高k栅介质 + 金属栅极应变强化型晶体管
本论文描述了如何采用"后栅极"制造流程制造英特尔革命性的45纳米高k栅介质 + 金属栅极晶体管。"后栅极"制造流程融合了独特的NMOS和PMOS晶体管应变强化技术，以实现行业领先的性能和低功率。本论文还描述了在不需要增加掩模层的情况下如何将高成本效益的193纳米干式光刻技术扩展至高密度45纳米设计。2007年11月以来，这项技术已经应用于多款英特尔微处理器产品的大规模量产，并具有很高成品率。
论文5.4：通过无扩散凹槽（DNF）6T SRAM单元与动态多Vcc电路实现的抗PVT-波动与供电噪声的45纳米高密度缓存阵列
本论文展示了新的自适应电路技术，通过增强单元对制程、电压和温度变化的耐受度来降低SRAM缓存单元的最低工作电压（或Vccmin）。在特定工作条件下对45纳米测试芯片进行测试的结果表明单个单元错误量降低了26倍。这些电路让英特尔能够达到更高的性能和能效，且不会在未来制程上出现错误。
6月19日展示论文：
论文7.1：下一代英特尔®微架构（Nehalem）的时钟架构
本论文描述了下一代英特尔微架构Nehalem处理器的核心和I/O时钟架构。Nehalem是采用45纳米高k+金属栅极制程技术制造的新一代英特尔多核处理器产品之一。第一款Nehalem微处理器产品包含四个强化内核、一个用于连接内核和I/O的非核心组件以及三级缓存。Nehalem支持新型的高速、点对点、连贯的英特尔®QuickPath互连技术，用于CPU、芯片组和I/O芯片之间的通信。它还支持集成的内存控制器支持高速多通道DDR3内存。
- Nehalem特点：可配置的时钟、快速锁定低时滞PLL（锁相环）、高参考时钟频率、模拟信号跟踪系统、自适应频率时钟、低抖动英特尔QuickPath互连与集成内存控制器时钟振荡，以及抖动衰减DLL。
6月20日展示论文：
论文17.2：片上串行I/O的抖动容限测量技术
本论文展示了片上集成的通用芯片间I/O性能测量系统，一般这种测量只能在实验室内进行。另外，该技术可以让未来的处理器直接在最终消费者或企业环境中检查与时钟噪声（尖峰）相关的条件。这项功能将让I/O链路能够优化时间余量和/或数据传输速度，从而带来更高的整体性能。
英特尔高级院士、院士和工程师还将在6月17日参加三场VLSI专题研讨会，包括：
- 十年以后–SOI是否已经最终到来？
英特尔参会人员：马博（Mark Bohr）
其它参会代表：英飞凌、IBM、SOITEC、AIST、TSMC、东芝、日立
- 2012年，谁将继续推动SRAM扩展：设计人员还是技术人员？
主持人：英特尔和NEC公司代表
英特尔参会人员：Claire Webb
其它参会代表：IBM、德州仪器、TSMC、东芝、NEC
- 光子与电子–谁将胜出？何时胜出？（短距离高速数据连接竞赛进行中）
英特尔参会人员：lan Young
其它参会代表：斯坦福大学、Force10 Networks、Teranetics、富士通日本、NTT日本
有关此次会议的其它信息及完整日程请参考http://www.vlsisymposium.org/index.html。
