IBM宣布在对晶体管的改进中取得重大突破，这正是科学家长期以来所苦苦追寻的。晶体管是一种微小的开关，是几乎当今所有芯片的基本组成模块。
通过与AMD以及包括索尼和东芝在内的其它合作伙伴的协作创新，IBM发现了使用一种新材料制造晶体管关键组成部分的方法，为制造比以前认为可能的芯片电路更加小巧、快速并具有更高能源效率的芯片电路扫清了道路。同样重要的是，这种技术只需对刀具和工艺进行很小的改动就可以融入现有的芯片生产线之中，从而令其成为一种经济上可行的技术。
这一成就预期将会产生广泛的影响，帮助从计算机到消费电子产品在内的所有电子系统实现改进。IBM已经在纽约East Fishkill尖端的半导体生产线上使用了这种技术，并将从2008年开始在小至45纳米（十亿分之一米）芯片电路的产品中应用这一技术。
IBM研究院科技副总裁陈自强博士表示：“到目前为止，芯片行业面临着一个重大的障碍，这就是现在的技术还能向前走多远。在经过十多年的努力之后，我们现在有了一条前进的道路。在芯片已经普及到我们生活方方面面的今天，这项成果将可以通过很多方式让人们受益。”
这种被称为“高k值金属栅”的技术在晶体管中主要负责控制开/关功能的关键部分使用了一种新的替代材料。与以前的材料相比，这种材料拥有优异的电气特性，在提高了晶体管功能的同时，还可以将晶体管的尺寸降低到由目前技术所限而无法达到的水平。
因此，这种材料的使用可以令整个行业继续沿着“摩尔定律”定义的道路前进，芯片行业的这一“公理”预测芯片上的晶体管数量每隔12-18个月就会增加一倍，进而增强芯片的性能和功能。半导体行业数十年来一直都保持着这种改进速度，但随着目前的技术临近极限，未来的改进面临着减速的威胁。
与这种新材料本身同等重要的是在目前的制造技术中使用这种材料的方法。IBM团队在没有对制造过程中的刀具和工艺进行重大改变的条件下使用这种新材料制造出了新的晶体管，这是令该技术在经济上可行的关键。
IBM早些时候已经在多种科学杂志和芯片技术会议中公布了实现这一成就的各种工作。IBM计划在未来一个类似的场合公布这一最终成就的总结报告。
