新鲜出炉！就在昨日，高通公司推出全新的视觉智能平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform），推出两款为物联网终端打造的系统级芯片产品 ——QCS603和SCQ605，由10纳米FinFET制程工艺打造，结合人工智能技术，具备强大的计算机视觉处理能力。
未来将是智能连接的世界，视觉智能平台，就像它的名字一样，是面向处理视觉信息能力的系统。包括在线摄像头，也就是新型智能机器人，在所处环境中可以探测到其他物体，避免发生碰撞。
这两款芯片结合了ARM先进的多核CPU以及图像传感器，用于捕获视频，再加上高通的AI引擎以及图像信号处理器（ISP）。后一个模块由几个硬件和软件组件组成，使制造商能够将人工智能集成到他们的设备中。据悉，该平台能为深度神经网络提供高达2.1万亿次运算（TOPS）/秒的计算性能，科达KEDACOM与理光THETA有意基于该平台开发新品。
制造商可以将这一计算能力的用于多种应用，例如构建神经网络，以及自动生成视频高光等功能，值得一提的是，QCS605芯片组独特的异构计算架构，该架构可支持多种操作系统，协助制造商构建差异化特性，VR 360度摄像头的端侧内容的拼接等等。
高通已将许多常用的媒体处理功能植入到新芯片中，通过资源整合，可以降低电力需求，并使硬件制造商更便利地开发嵌入式软件。
芯片系列还提供了处理音频的功能。高通表示，该处理器可以支持AI用例，比如语音识别系统，这些系统需要“敏锐的听力和视觉”。
视觉智能平台系列是为智能连接设备而生，不难看出这也是高通物联网战略的演变。在此之前，高通面向连接设备销售的芯片大多是定制版Snapdragon移动处理器。
高通产品线副总裁Seshu Madhavapeddy表示，这一变化是高通公司在物联网领域达到“关键业务”的结果。换句话说，高通这家芯片制造商在这个市场上建立立足点的长期努力似乎正在开花结果。全新QCS605和QCS603芯片就是很好的加速器。
