美国拟审查中美企业在人工智能等领域合作
在近来中美贸易摩擦的大背景下，美国政府开始对中国的科技公司进行限制，华为中兴首当其冲。据路透社报道，美国政府准备启动一个针对中美科技企业在人工智能、自动驾驶与半导体领域的非制式合作展开调查与审核。
过去美国政府并不干涉中美两国科技公司在研发领域进行的各种形式的合作与交流，美国政府更多的精力用在涉及美国国家安全的投资或者并购交易等方面的内容。不过，美国政府未来或将加大审核力度，审核范围将放宽。
据报道，美国国会担心中国公司可能通过企业之间的合作，获取知识产权和技术，增强竞争能力。目前美方加大审核范围这一计划仍在讨论初期阶段，是否最后确立为法律法规，目前尚不得知，尤其是未来将会审查什么样的合作关系上，美国政府并没有明确的态度。
据了解，如果未来展开大规模的审查，则会对中美科技行业带来巨大的影响，目前，许多美国科技公司在中国开展研发或培训，如AMD、高通、英伟达，这些公司与中国的科研院所也有深度的合作。
目前，中美两国在人工智能与半导体领域的人才仍然可以自由流动。如果美国展开大规模的审查，将会影响美国企业在华的正常业务。据了解，中美科技企业之间的非正式合作涉及内容广泛，去年英伟达开发出的一种全新的图形处理芯片，可用于数据中心、视频游戏以及加密货币挖矿，英伟达把这种芯片的一些样片提供给全球的三十多位人工智能科学家，其中国政府部门的三位科学家也获得了样品芯片。
中国科技公司的崛起让美国政府担忧，不久前，特朗普政府否决了博通公司对于高通的恶意收购计划，其中美国财政部在一封信件中表示，如果高通被一家外资公司并购，美国在移动通信技术领域的领导地位将会丧失，拥有华为公司的中国将会成为5G通信技术的领导者。
消息人士称，人工智能受到特别关注，是因为该技术可能被运用到军事领域。其它可能受到审查的领域包括半导体和自动驾驶汽车等。
目前这只是初期想法，还不清楚会否有进一步行动，也不知道哪些企业间的非正式合作会落入新的审查范围。
任何割断中国和美国科技业者间关系的整体措施，即便是暂时性的，也可能对整体行业构成极大影响。包括超微(AMD.O)、高通(QCOM.O)、英伟达(Nvidia)(NVDA.O)、以及IBM(IBM.N)在内的美国大型高科技业者，都在中国拥有研究实验室及培训等各种活动，而这些通常都是与身为大客户的中国企业和机构进行合作的。
人工智能和芯片设计等领域的高阶人才，也在两国的各企业和各大学之间自由流动。
非正式业务关系的性质存在巨大差异。
举例来说，根据人工智能硬件领导厂商英伟达说法，去年在推出新款供数据中心、视频游戏、加密货币挖矿等应用的绘图处理器时，该公司向人工智能研究人员发送了30套样品，当中有三位研究人员是与中国政府合作。
对于像英伟达这样有两成业务来自中国的公司而言，这样派发样本早就习以为常。英伟达还有几项安排，在倚赖其芯片的地区训练本地研究人员及在本地研发相关技术。提供提前接触产品的机会将可协助英伟达量身打造产品，藉以扩大销售。
若特朗普依据国际紧急经济权力法签发行政令，美国政府可以禁止这类合作。消息人士称，此举将产生广泛影响，包括美中企业间的非正式合作关系，中国对美国科技公司的任何投资，以及中国在敏感的美国军事用地附近购置房地产等活动，都可能被阻止或遭到审查。
“我认为除了加强监管之外没有别的选择，因为如果不这样做，最终结果将是中国企业发展壮大，”其中一位消息人士称，”他们将在10到15年的时间里挑战我们的公司。”这位消息人士目前在修订与加强美国的外国投资规定方面，向美国议员提供咨询。
James Lewis以前是美国国务院的一名驻外事务官员，目前供职于战略与国际研究中心。他表示如果诉诸于该紧急法令，那么包括财政部在内的美国政府部门官员可能据此来”获得任何想要的东西”，包括目前落在监管制度以外的部分。
白宫一名官员称，不就针对内部管理政策讨论的揣测置评，但又表示”我们对’中国制造2025’感到关切，尤其是其瞄准的人工智能等行业。”
消息人士称，诚然，特朗普政府有可能会改变对动用该紧急法令的想法。他们补充说，对于动用该紧急法令，财政部内部有些人反应冷淡，因为他们更愿意侧重于通过修订后的CFIUS规定。
英伟达在声明中称，其在中国的合作仅旨在获得在华销售芯片的反馈。这些合作包括培训中国的科技人员，允许华为等中国企业初步使用部分其最新的技术等。
“我们极为保护我们的专利技术和专有技能，”英伟达称。”我们没有向其他任何地方的任何企业提供核心技术。”
高通没有回复置评请求，超微半导体和IBM未予置评。（内容来源：路透社）
4000亿！台积电计划投资扩厂
援引中国半导体论坛消息，全球最大的代工芯片制造商台积电（TSMC）打算投资4000亿台币（135亿美元）扩大其在新竹市的生产车间，因为全球智能手机市场发展放缓，公司正寻求新的发展动力。
台积电女发言人孙又文（Elizabeth Sun）在电话中表示，目前，该计划仍处于预备阶段，公司仍需要获得土地和环境评估许可。台积电总部设在新竹，这里有公司的主要生产车间和其研发中心。公司的最新芯片技术均在这里开发。
尽管台积电正在进军新的市场，比如加密货币挖矿组件等，但是随着市场日益饱和且替换周期变成，包括苹果在内的智能手机零售商对芯片需求也逐渐放缓。上周公司预测的本季度营收远低于分析师预期，掀起全球科技股的跌势。
孙又文说，该未来投资并未包括在公司公开披露的本年度高达120亿美元的资本支出方案内，但包括在了未来的其他预测中。她拒绝透露该项目的时间表。台积电首席财务官何丽梅（Lora Ho）说，公司未来几年的资本支出大约在100亿至120亿美元之间。
台积电是苹果最新iPhone手机的独家核心处理器供应商，同时公司也为其他主流科技公司博通、Nvidia、高通和华为等提供芯片。
