Soitec（巴黎泛欧证券交易所上市）是全球领先的创新半导体材料设计制造商，11月28日公布了2019财年上半年的业绩（截至2018年9月30日）。
- 销售额增长：按固定汇率和边界计增长36%至869亿欧元
- 当前经营收入增长85%至4,160万欧元
- 电子产品业务税息折旧及摊销前（EBITDA）利润率从18年上半年的4%升至32.8%
- 净利润增长41%至3,260万欧元
- 电子产品业务净经营现金流盈余810万欧元
- 电子产品业务资本支出为6,520万欧元，符合19财年整年约1亿2千万欧元的预期
- 发行了1亿5千万欧元的无息可转换债券（2023可转换债券/2023 OCEANEs)
- 19财年财测保持不变：按固定汇率和边界2计销售额预期增长超35%，电子产品业务EBITDA3利润率4预期增长约30%
Soitec首席执行官Paul Boudre评论道：“今年上半年，我们实现了强劲的营业收入增长，盈利能力进一步提高，与全年财测一致。经营现金流盈余和适时发行的可转换债券使我们能够为高水平的资本支出提供资金、偿还信贷额度，并以强劲的现金状况完成上半年工作。
下半年，我们将继续对法国和新加坡现有的生产基地进行产能投资。这些投资是支持客户需求的关键，也反映了我们对增长前景的信心，而这份信心来自于客户的支持，他们已确认采用我们的RF-SOI和FD-SOI。
与此同时，我们正努力将收购的Dolphin Integration资产转变为有效的战略机遇，通过打包完整的知识产权和服务产品来支持基于FD-SOI的芯片设计，从而提供节能高效解决方案，以支持FD-SOI在主要细分市场的应用率。”Paul Boudre补充道。
营业收入增长强劲，营业利润率显著提高
19财年上半年的合并销售额为1.869亿欧元，较上一财年增长31%（按固定汇率和边界计增长36%）：
- 200-mm晶圆销售额达02亿欧元（占总销售额的55%），进一步稳定增长（按固定汇率和边界2计增长13%）；这一增长反映出外包生产和更优的产品组合带来的更高销售量。这也是得益于移动设备和汽车市场对射频（RF-SOI）和功率电子产品应用（Power-SOI）的持续需求。
- 300-mm晶圆销售额达8,060万欧元（占总销售额的43%）；300-mm产品的销售额是Soitec总营业收入增长的主要驱动力，按固定汇率和边界2计增长了87%。这是销售总量增加的结果，但在一定程度上也是得益于更优的产品组合。从产品类型来看，销售额的增长主要反映了 FD-SOI和RF-SOI 300-mm晶圆的强劲增长； Imager-SOI和Photonics-SOI的销量都低于18财年上半年，而传统的部分PD-SOI产品的销量有所上升。
- 特许权使用费及其他营业收入合计为430万欧元（占总销售额的2%），对比18财年上半年为420万欧元。这反映出按固定汇率和边界 2计下降了21％，原因是特许权使用费和知识产权的营业收入减少。这一减少被Soitec 2017年10月收购Frec|n|sys和2018年8月收购Dolphin Integration资产时产生的首次营业收入合并所抵消。
19财年上半年毛利润达到6,610万欧元（占营业收入的35.4％），高于18财年上半年的4,630万欧元（占营业收入的33.4％）。这主要是由于销售额的增加使得生产成本在外汇不利、大宗材料价格上涨、重启新加坡工厂导致费用增涨等一系列不良影响下得到了更好的消化。
净研发费用由18财年上半年的950万欧元下降为19财年上半年的830万欧元。毛研发成本由2,230万欧元增长到2,400万欧元。获得的补贴和研究税收抵免额从910万欧元增加到1,010万欧元。原型销售额由370万欧元增长到560万欧元。
销售、综合开销及行政管理支出（SG&A）由18财年上半年的1,420万欧元增长至19财年上半年的1,620万欧元，这主要是与费用支出的适度增加以及面向所有员工实施的股权激励计划相关的支出有关。从销售额占比来看，SG&A支出由18财年上半年的10.0%下降到19财年上半年的8.7%。
当期经营收入增长了85%，达到4,160万欧元，占销售额的22.2%，而18财年上半年的这一比例为15.8%。同期，Soitec的总雇员从2017年9月底的950人增加到2018年9月底的1,200人，其中包括新加坡的80名新员工。此外，由于收购了Dolphin Integration资产，2018年8月又有155人列入集团的雇员总数中。
持续经营业务（电子产品业务）的EBITDA增长76%至6,140万欧元，占销售额的32.8%。对比18财年上半年该项EBITDA为3,490万欧元，占销售额的24.4%。
19财年展望
Soitec证实，按固定汇率和边界计 2 ，19财年的销售额增长有望超过35％。预计RF-SOI（200-mm）和Power-SOI（200-mm）的需求稳定，将使贝宁I厂继续满负荷生产，而Soitec也将继续从外包产能中少量获益。同时，特别是伴随FD-SOI和300-mm RF-SOI晶圆销量的进一步增长，预计19财年下半年Soitec的300-mm业务持续增长。因此Soitec预计贝宁II厂产能利用率将在19财年年底或20财年年初接近100%。
Soitec还确认，其19财年电子产品业务EBITDA3的利润率4预计将达到30%左右。贝宁I厂的强劲运营业绩将继续助力公司的盈利能力，而贝宁II厂预计更高的产能利用率也将转化为更高的经营杠杆。然而根据预期，新加坡工厂将产生更高的运营成本，而其销售额仍将处于微小水平。
在19财年下半年，Soitec将延续投资计划，确认19财年的资本支出将达到约1.2亿欧元：
- Soitec将延续提高贝宁I厂年产能的计划，将产能增加50,000片（200-mm），达到年产950,000片，并优化一些工艺。
– 在贝宁II厂将展开扩建现有楼宇的筹备工作，以期未来将年产能由每年650,000片增至每年800,000片（300-mm）。
- 在新加坡将继续进行专项投资，用以完成装配FD-SOI试线及更新外延硅工艺。这些投资是重开工厂计划的一部分，旨在达到未来年产800,000片晶圆的产能（300-mm），以满足FD-SOI和RF-SOI 300-mm晶圆的长期需求。
如前所述，产能投资的逐步推出将基于客户承诺展开。
最后，在8月份宣布了通过名为海豚设计（Soitec持有60%股权，MBDA持有40%股权）的专用实体收购海豚科技资产之后，Soitec将支持海豚设计转型为领先的节能半导体设计、半导体知识产权解决方案及用于低功耗应用的SoC（片上系统）供应商。同时，Soitec将受益于海豚设计的技术，为FD-SOI上的芯片设计提供节能方案相关的完整知识产权与服务，这将有望成为FD-SOI在主要细分市场中推广的催化剂。
作为第一步，海豚科技于10月宣布取得了GF的22nm FD-SOI（22FDX®）制造工艺中第一批电源管理知识产权认证，这将有助于加速和确保节能SoC的设计和高成本效率。
