2018中国存储与数据峰会现场，Memblaze产品副总裁张泰乐发表了题为《2018-2022数据中心SSD的新故事》的主题演讲，从介质，协议这两个SSD的关键发展要素入手，介绍了当前市场上介质和协议的发展历史和发展现状，并对优劣势进行了一些简要分析。
以下是内容根据现场速记整理：
十年前苹果突然发布了iPhone，从此开启移动互联时代，全球一年产生的数据是7万亿GB，十年以后，我们正处于大数据时代，大概一年要产生差不多22万亿，我们预计这个数据会爆炸性增长，2020年，万物互联时代来临，每年可以产出62万亿GB数据，这是一个什么数字？
我简单的介绍一下。
全球大概有70亿人，从刚出生一个字不认识得到年纪很大退休的人，全球加起来70亿人，62万亿差不多每人每年要产生一万GB，现在一个光盘差不多存4GB，所有的设备、所有的汽车都在产生数据，而这些数据会催生整个数据产业的发展。
SSD的发展也很多元化，我主要讲两个事情的变化：一个是闪存和介质，讲一讲我们对于TLC、QLC的看法。第二，我想介绍一下NVMe协议，因为大家都认为NVMe是一个非常非常好的协议，那么NVMe有什么问题？下一步怎么发展，有什么新的协议？
首先来看一下闪存，左图来自Gartner，蓝色线是他们预测的价格的化，这个红色的曲线是整个年度的价格变化，大家看到，从2016到2017年期间，整个NAND价格没有下降反而还上升了，原因在于从2D到3D的过渡不那么平滑，但未来预期是非常非常好的。
预计到2022年，整个NAND的价格会下降的非常平滑，平均每年下降20%左右，大家可以想象到SSD会非常便宜，因为SSD主要成本来自于NAND，SSD会进一步普及，华为提到更多行业会看到全闪存的应用，我们也非常相信。
IDC报告里说，截止到2018年，全球大概有2700万片SSD，只需三年后，到2021年这一数字将增长到3700万片，每一片的容量也几乎要翻倍，所以，整个的SSD疯涨是非常非常快的，我们认为SSD发展会非常快。
发展的过程里，我们怎么演进？
我们看到的情况是这样的，最下面红色的MLC会快速消失，TLC特性在2D的时候比MLC差很多，但3D时代和MLC很接近，很多大厂已经不再提供3D MLC NAND，所以MLC下降的非常快，TLC很快就会成为绝对主流，但现在最新的技术是QLC，是指一个Cell可以放4个比特，比之前TLC便宜25，但会不会成为主流呢？这是我们未来要去仔细研究的一个问题。
从目前预测来看，QLC会有明显增加，但未来三五年时间不太可能取代TLC，一个重要的原因是QLC的寿命上太弱了，它的性能也太差了，性能差到什么程度？
它的读延迟是2D MLC的3倍，也是TLC的2倍以上，它的写入性能大概只有TLC的四分之一到五分之一的样子。每个厂家可能不一样，整体来看，它的寿命也大概不到TLC的五分之一，所以，很多应用并不适合他，它的成本也只是下降25%，QLC更适用于以读为主的，对延迟不是特别敏感的应用。
所以，TLC会成为绝对的主流，QLC会占有明显的市场份额，大概有百分之十几，但是不太可能取代TLC。
在SSD协议演进的方面，2008到2014年是一个阶段，以Legacy SATA和私有的PCIe为主，2009年，我们开始开发PCIe SSD，当时整个世界上还没有NVMe的产品，2014年的时候还只有两类产品，一方面，SAS和SATA SSD是绝对的主流，另一个是私有的PCle，我们也有自己的协议。
后来大家逐渐的意识到NVMe才是主流，2014年6月有一个标志性的事件，就是Fusion-io以一个比较低的价格被收购了，整个世界快速进入了NVMe，NVMe开始一家独大，以至于所有人相信数据中心领域主要就是NVMe。不过，SATA还没有完全消失，还有一些企业在使用，存储系统里，我同意华为说的未来三五年，主要的还是SAS，但是整个NVMe在数据中心领域，在系统里，已经是一个绝对主流的协议了。
为什么NVMe能成为绝对的主流呢？
NVMe有很多优势，最大的优势就是它是多核友好型的，因为现在的CPU单核性能发展的非常慢，为了继续推进摩尔定律，大家使用多核，多并发，这方面NVMe比传统做法好很多。
NVMe已成了绝对主流，有哪些需要进步和提高的地方吗？
有的，最大的问题在于，对上层来讲它是个黑盒子，它看到的就是块设备，至于你的块和你的NAND之间的关系它是看不到的，你的NAND什么时候被擦被写都是不知道的，这使得你的Latency处于不可控或者不完全可控的状态，这是NVMe的瓶颈。
下一步怎么变迁？
有这样几个趋势，这是NVMe自身的演进。比如NVMe有一个IO Determation，它可以让Host来控制底层什么时候做GC什么时候不做，以达到Latency相对可控的状态。
另一个，现在一些公司在推进的NVMe集成更多的计算能力，通过网络上传NVMe协议，实现远端的计算存储分离，这些都是在NVMe框架下做的，都在考虑和NVMe的通用性和兼容性做得，他们之间是互相紧密配合。如果你要兼容性，就不可避免的无法做到极致，你想做到极致有没有办法呢？另外一条路就是深度定制，第一个是OpenChannel，不用考虑和NVMe的兼容性，也就是跨越了NVMe的兼容性，可以做到极致。比如还有Computing SSD，有很多的公司在做，再比如说AWS的Fabric SSD，可以直接把SSD拉到远端使用。
选深度定制还是标准NVMe？这个选择其实比较难拿的，你想达到极致的定制，你就必须要有极致的投入，右边的投入是非常非常高的，而且非常非常危险的，有些人成功了，比如AWS通过收购公司，他们开始有实际部署，有些公司投入了很多年，其实还没有太成功，但是我非常敬佩这些公司，如果说你并不是追求最极致的结果，你没有足够的资金准备，我说的资金都是亿美金级的，可能基于NVMe框架型的通用型的解决方案会是更好的。
最后，我简单介绍一下PCIe的发展，其实已经很多年了，马上会出PCIe 4.0，最快就是在2019年，在我们看来5.0也会很快，会比3.0时间短很多。介质工艺很快会到七纳米，到时候就会看到PCIe 5.0。
为什么大家会不停的推进PCIe的速度呢，因为我们可以减少CPU的数量，因万物互联大数据的时代，PCIe要更少的占用NVMe，有足够的动力让人们使用PCIe，当然我们需要更高工艺的纳米制程技术，我们预计最快在未来五年，大家可以看到PCIe是彻底的落后，未来三到五年我们可以乐观的预期PCIe会成为主流，甚至都可以看到5.0早期的样品。
从介质来讲，我们认为介质价格会下降，3D的QLC在未来是绝对的主流，QLC份额会明显的增加，但是不可能完全取代TLC，3DXpoint等新介质值得关注，但需要寻求新的程序模型与生态，NVMe是当之无愧的主流，NVMe在不停的完善自己，现在有各种定制化的协议会出现，但是投入产出风险非常大，大家一定要小心，PCIe未来四到五年会进入到4.0和5.0阶段。
我今天的演讲就这些，谢谢大家。
