昨日，上海市第十五届人民代表大会第二次会议开幕，上海市委副书记、市长应勇代表上海市人民政府作政府工作报告。他在介绍了上海取得的进展的同时，还发表了对上海今年重点工作的展望。
应勇表示：“加快落实集成电路、人工智能、生物医药等产业政策，深入实施智能网联汽车等一批产业创新工程，推动中芯国际、和辉二期等重大产业项目加快量产，实现集成电路14纳米生产工艺量产，推进昊海生物、ABB机器人、盛美半导体等项目开工建设”，其中中芯国际的14nm工艺的量产，最受关注。
中芯国际是国内领先的晶圆厂，在梁孟松入驻之后，这家企业的一举一动备受关注，尤其是在现在的竞争态势下，中芯国际的进展更是受举国瞩目。
在公司2018年的半年年报上，中芯国际表示：““我们欣喜地告诉大家，在14纳米FinFET技术开发上获得重大进展。第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。除了28纳米PolySiON和HKC，我们28纳米HKC+技术开发也已完成。28纳米HKC持续上量，良率达到业界水平。我们将继续扩展和提升我们的成熟和先进技术平台，提供客户全面有竞争力的服务。”
在第三季的财务会议上，中芯国际表示，虽然行业进入季节性调整，但将持续进行先进工艺平台(14nm)的客户导入与验证工作，为未来成长储备力量。
差距明显，中国“芯”制造仍需努力
中芯国际的14nm进展，对于中国集成电路的制造产业来说是一个极大利好，但是对比全球的集成电路制造产业，中国在FAB方面，还需要加把劲。
以业界龙头台积电为例，根据台积电官方数据，2018年第四季度，7nm工艺在台积电总收入中的占比已经达到23％，量产仅仅两个季度就成了台柱子，是前所未有的。
台积电此前预计2018年内7nm的收入占比只会接近10％，2019年才会超过20％，结果大大提速了。
台积电表示，这是半导体史上第一次，最新工艺同时应用于所有产品领域，再加上首次引入EUV极紫外光刻的第二代7nm工艺，台积电预计到2019年底会有100多款客户产品基于其7nm工艺。
10nm则被迅速淘汰，2017年第二季度量产并取得收入，当年第四季度达到25％的峰值，之后便迅速花落，如今只占6％，过渡性质非常明显。
其他工艺方面，20/16nm仍然占据着21％，28nm则还有17％，65nm及更老工艺都还有15％，再然后就是45/40nm 10％、65nm 8％。
这些老工艺还占着如此大的市场可能会让很多人惊讶，但事实上，并不是每一颗芯片都需要最新的工艺，只有最合适的工艺，毕竟还得考虑密度、成本等因素。
除了内含EUV 技术的加强版7 纳米+ 制程将在2019 年量产，更先进的5 纳米制程，日前也传出2019 上半年流片（Tape out）， 2020 上半年就能进入量产的消息，已获得证实。台积电也表示，已有客户愿意升级到5 纳米制程，但没有具体说出客户名，也没有透露是哪个行业。考虑到5 纳米制程芯片研发、制造的庞大成本，预估客户将不出世界大公司级的范围。目前还未有哪家公司公开5 纳米产品蓝图，如处理器大厂AMD，现有产品规划也只公开7 纳米制程的Zen 3 处理器及Nex Gen 绘图芯片，且这些7 纳米制程产品还要到2020 年之后才会上市。因此，谁是台积电5 纳米制程的首批客户名单，外界仍在观察。
至于3nm方面，台积电也公布了其进程。根据台积电的资料，他们的3nm项目投资超过6000亿新台币，约为194亿美元或者1347亿人民币，2020年开始建厂，2021年完成设备安装，预计2022年底到2023年初量产。
另外根据市调数据，台积电统治着全球56.1％的代工市场份额，第二名的GlobalFoundries则只有9.0％，之后是联电8.9％、三星7.4％、中芯国际5.9％。
不止台积电，三星的工艺制程工业进展神速。
三星圆代工业务负责人Eun Seung Jung 在去年的国际电子元件会议（IEDM）表示，三星已完成3 纳米制程技术的性能验证，正在进一步完善制程技术，目标是预计2020 年大规模量产，这时程也将超前台积电2022 年正式量产3 纳米制程技术。
对本土的晶圆厂来说，要追逐先进制程，那就需要花费更多的精力和时间了。
