近日，台体电(TSMC)芯片晶圆出现质量问题，随即下调了2019年第一季度的营收预期。台积电发现一批有问题的光刻胶材料，其中含有一种化学供应商非正常处理的特定成分，这种处理在光刻胶材料中产生了一种外来聚合物，影响了台积电位于台南的14B厂对于12nm和16nm晶圆产能，受波及晶圆数量超过1万片。
为了保护客户，台积电在第一次得知这批有问题的晶圆时，移除的缺陷晶圆数量超出预期，预计这一事件将使台积电第一季度收入减少5.5亿美元，台积电还将一些第二季度的制程转移到第一季度，因此，第一季度由于不良批次造成的损失预计将在第二季度预期的2.3亿美元额外收入中做抵消。
台积电已与受第一季晶圆产量下降影响到的客户取得联系，并表示已与他们达成更换晶片的协议，还调整了新的交货时间表。
由于此次事件，台积电预计2019年全年的毛利率和营业利润率(各-0.2美元)以及每股收益(EP)将略有下降(- 0.08美元)。
