KLA-Tencor 推出 28xx 明场检测平台的最新成员 2810 和 2815。通过特殊的光学配置，它们能有效地应对亚 55 纳米存储器件和亚 45 纳米逻辑器件生产中所面临的独特缺陷检测挑战。无论是适合存储器件缺陷检测的 2810 系统，还是适合逻辑器件检测的 2815 系统，都依靠 KLA-Tencor 业界领先的全光谱光源技术以捕获最广泛的缺陷类型，包括严重影响成品率的沉浸光刻缺陷。与以往的 2800 系统相比，在同等灵敏度条件下，新系统可在多种应用中实现两倍以上的生产能力。
“在 55 纳米/45 纳米节点上，存储和逻辑芯片的检测需求变得非常突出。对于这两种器件，芯片生产商均需要在加快新工艺成熟的同时以更高的检测灵敏度来捕获所关注的全部缺陷。”KLA-Tencor 晶片检测事业群副总裁 Mike Kirk 指出。“通过采用我们的新型 2810 和 2815 专业明场检测工具，存储和逻辑芯片生产商能够将检测策略集中在先进器件中所发现的影响成品率的缺陷类型。2810 和 2815 系统具备在各关键工艺层上发现所关注全部缺陷的灵敏度和灵活性，同时还实现了计算速度的倍增，因而能够加快成品率成熟和上市时间。”
2815 系统引入广泛的硬件和算法工具集，可有效地捕获逻辑设计中的相关缺陷。该系统具备采用业界最小像点的特殊光学模式，依据设计可捕获亚 45 纳米节点逻辑器件的复杂几何结构和新型材料上的最广泛的缺陷类型。对于亚 55 纳米的存储器件应用，新型 2810 检测系统具有相应的光学模式和算法，可捕获桥接、空洞以及在阵列（重复）与外围（非重复）结构上的其他重要缺陷。
由于捕获全部关键性缺陷所需的最佳检测波长随材料、图形几何特征以及设计节点的不同而变化，因此 281x 系列工具采用可调全光谱光源，覆盖 DUV、UV 和可见光波长范围。这一技术能够提供最优的缺陷对比、超凡的噪声抑制和高分辨率，可有效满足不断扩展的工艺层、器件和设计节点范围中关键性缺陷检测的要求。2810 和 2815 系统还提供一些新的易用特性，可将菜单优化时间缩短约 50%。此外，281x 系统在自动缺陷分类方面的改进，可进一步提高缺陷 Pareto 图的质量，从而能加速识别和解决缺陷问题的根源。
KLA-Tencor 2810/2815 系统构建在 2005 年推出的并已稳居市场领先地位的 2800 平台之上。新系统现已向所有芯片生产地区的客户供货，并在存储和逻辑器件应用中得以安装使用。许多客户已经依靠该系统的先进全光谱光源技术来管理沉浸光刻工艺中的缺陷。
