全球瞩目的台北国际电脑展 Computex 已于5月28日隆重召开，共有五大主题，分别为「AI & IoT」（人工智慧与物联网）、「5G」（第五代行动通讯）、「Blockchain」（区块链）、「创新与新创」（Innovations & Startups）及「电竞与延展实境」（Gaming & XR）。今年不仅吸引了 1,685 家国内外厂商参与，共使用 5,508 个摊位，分别较 2018 年成长 5.1% 和 9.8%，更重要的是，国际科技龙头 AMD、IBM、Intel、Microsoft、NVIDIA 和 Qualcomm 等厂商高阶主管将参加主题演讲，畅谈科技创新与前瞻趋势。而群联电子不仅没有缺席，更携手AMD，共同宣佈PCIe 4.0应用时代来临，共组新世代效能应用PC平台及产业生态圈。
AMD大中华区销售副总裁梅晨表示：“AMD第3代锐龙桌上型电脑处理器以及AMD X570主机板组成的Socket AM4平台，是全球首款支援PCIe 4.0介面的PC平台，我们很高兴能与群联电子合作，引领先进PCIe4.0技术的生态系统。”
群联董事长潘健成表示，2018年第3季，AMD与群联开始讨论共组PCIe 4.0生态圈 (Eco-System)，希望透过群联领先业界的快闪记忆体 (NAND Flash) 控制晶片先进技术以及研发能量，加速及扩大PCIe 4.0的相关应用，以共同因应高速传输及高画质解析等高阶NAND应用市场兴起。与AMD于PCIe 4.0的合作只是起头，希望能吸引更多的相关厂商投入各种应用的研发，将最新应用科技带入我们的日常生活。后续也将持续与AMD紧密合作，共同驱动次世代的储存应用技术。
潘健成也表示，与AMD的合作，群联动用了相当多的资源，在很短的时间内，完成PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16的开发，充分展现群联的研发实力。而群联也希望能透过AMD PCIe 4.0的晶片组PC平台，让消费应用市场能快速的导入，共同迎接5G高速传输及8K高清解析画质等高速效能应用的时代来临。
群联的PS5016-E16控制晶片IC，是群联目前的旗舰产品，也是消费应用市场上领先业界且唯一的PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片。採用28nm製程且搭载最新的96层 3D NAND快闪记忆体以及第四代的LDPC纠错引擎，群联PS5016-E16控制晶片最高效能达到5GB/s，透过独家专利的硬体加速器设计，提供使用者前所未有的超高效能体验，预计本季开始送样及品牌客户量产导入。
而参与及支援AMD第一波PCIe 4.0生态圈的主机板及SSD有ASUS ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI) and X570 series 主板、ASRock X570 Taichi及X570 Phantom Gaming X 主板、CORSAIR Force Series MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD系列产品、Gigabyte X570 AROUS XTREME及MASTER 系列主板与AORUS NVMe Gen4 M.2 SSD系列产品、GALAX (影驰) HOF Pro PCIe M.2 SSD系列产品、以及MSI X570 Series 主板 (厂商依字母排序)，预计将于Computex掀起一波热烈讨论。群联也将持续与AMD及主机板厂商与品牌SSD伙伴共同推动PCIe 4.0应用以及未来的次世代储存方案。
