据中证报报道，国家集成电路产业投资基金（二期）的募资工作已经完成，规模在2000亿元左右。按照1:3的投资资金撬动比，预计可撬动社会资金规模在6000亿元，最终总投资资金规模可能达到万亿元。
早在2018年3月，大基金二期的方案就已上报国务院并获批。目前二期投资方式还在商讨中，投向上预计会以终端应用为主。
在网络发展的大浪潮下，智能手机、电脑、数据中心等等领域快速发展，同时使得对CPU、存储芯片、通讯芯片、传感器等等半导体芯片需求的不断上升，推动了国内对集成电路产品的进口，甚至超越了对石油的进口额。而与每年集成电路产品2000~3000亿美元的进口额相比，国内集成电路出口规模则要小得多，贸易逆差持续扩大。
在此背景下承载着中国芯片自主可控之愿的国家集成电路大基金于2014年9月26日成立了。大基金在管理模式上采取市场化机制，基金所有权为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，采取公司制的经营模式；管理人为华芯投资管理有限责任公司，托管行为国家开发银行。投资方式包括：私募股权、基金投资、夹层投资等一级市场和二级市场投资，但不包括风险投资和天使投资。退出方式：包括回购、兼并收购、公开上市。大基金股东背景如下：
大基金一期一共募得普通股987.2亿元，同时发行优先股400亿元，总投资额为1387亿元（相比于原先计划的1200亿元超募15.6%），共公开投资了23家半导体企业，累计有效投资项目达70个。根据公开资料整理，在大基金一期投资项目中，集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。
一期的投资中偏向上、中游，大量投入在制造端。而此次，大基金二期终于开启，实际募集资金达2000亿元，预计主要投资方向会偏向应用终端。据中证报报道，应用端代表了最真实最前沿的市场需求，在培育引导产业方面，能够有效牵引上游供给能力发展方向。比如作为应用终端的苹果提升了整个手机供应链的水平，类似的，华为保证自身供应体系安全、推进备胎计划过程中，必然会加强与上游芯片等企业合作，引导芯片产能发展。
中国产业结构的特征，呈现金字塔状。最上游核心技术壁垒非常高，美国、欧洲、日本等老牌技术强国早已占据制高点，单单凭借资本力量很难打开缺口。中国的优势在强大的消费需求市场，以终端为突破口，培育具有影响力的终端消费品牌，如近年来海外知名度逐渐提高的华为、小米、一加等等，必然能够加强和上游的芯片厂商的合作。华创投资主席陈大同也提到过，大基金应该适当放宽投资标的，给予集成电路下游应用终端平台更多的支持，这样有利于培育产业环境，拉动市场需求。
