日前，IBM (NYSE: IBM) 与香港科技园公司（香港科技园）宣布推行一项合作计划，借助IBM领先的半导体技术，促进半导体代工服务在亚太区的发展。
前排：(左)香港科技园公司企业拓展及科技支持副总裁张树荣先生，(右)国际商业机器中国香港有限公司中国及香港区总经理林本胜先生。
后左起：香港科技园公司行政总裁李承仕先生；香港科技园公司董事局主席蒲禄祺先生；香港特别行政区廖长城议员；国际商业机器中国香港有限公司总经理唐华先生；香港科技大学陈正豪教授及香港电子业商会副会长梁广伟先生。
IBM将提供一系列先进的业内标准技术，包括CMOS（互补金属氧化半导体）、SiGe BiCMOS（硅锗双极CMOS）及RFCMOS（射频CMOS）技术。这些世界级的代工技术结合灵活的生产工艺及多元化的增值服务，将有助于不同规模的电子公司及厂商提升生产力和竞争优势。
通过与香港科技园合作，IBM将提供多项目晶圆 (multi-project wafer, MPW) 及小批量生产服务，让区内的新创业科技公司、无生产线公司及跨国芯片设计团队更易获得IBM的代工技术和知识产权。IBM的半导体技术早已应用于不同产品的芯片设计，包括电子游戏机、无线器材、多媒体电子消费品、通讯与网络设备、微处理器等。
借助精确的电路仿真、多类型技术节点、优质生产技术及IBM的尖端科技，客户将更易于设计高效能的芯片，使产品更快进入市场，减少开发风险和成本，以及增加投资回报。
IBM全球科研工程方案部亚太区副总裁David Faircloth表示，IBM致力于协助不同规模的创新科技企业以较低成本设计出高效能的芯片并制成原型。IBM提供的生产线服务涵盖多项目晶圆 (MPW) 及小批量生产服务，能满足客户在芯片快速成型和生产量较少等方面的需要；IBM与香港科技园的合作，是迈出重要的一步，让规模较小和刚起步的科技开发公司能利用IBM先进的半导体技术增强产品阵容，促进业务增长。
国际商业机器中国香港有限公司总经理唐华表示，现今的企业愈来愈重视与不同范畴的科技专家合作，以提升创新能力，从而增强竞争实力。IBM是创新先锋，鼎力支持创新的企业，并帮助他们协作创新；IBM拥有雄厚的科技和工程设计资源，能与客户内部的研发能力相辅相成，从而协助香港科技园及客户实践这一协作创新的模式。
David Faircloth补充说，IBM全球工程方案部发挥桥梁作用，让客户获得IBM在知识产权、科研、开发、制造、工艺流程、系统等各方面的领先技术，实现协作创新的目标。
在过去40多年间，IBM领导半导体工业革新，不断为半导体的设计和生产工艺带来突破，成就享誉全球。IBM在过去14年间每一年获得的专利始终保持领先，每年投放的持续研究经费超过50亿美元。
香港科技园集成电路设计中心设有知识产权服务，专门就知识产权提供特许、整合和认证服务，尤为重要的是为推展知识产权而提供健全的法律框架，以保障集成电路设计公司的科技投资，以及促进集成电路工业的未来发展。此外，香港科技园的测试环境及小型生产服务能协助无生产线公司更有成本效益地进行小批量生产及加速进入市场。
香港科技园公司行政总裁李承仕表示，香港科技园自2001年成立至今，不断与主要信息科技供货商、集成电路专业协会及著名大学结成联盟，积极推动集成电路和半导体知识产权的发展。亚洲区的半导体工业发展迅速，吸引欧美企业纷纷将集成电路设计工作移师亚洲，以更贴近当地市场；香港科技园与IBM合作，将可提供中小型科技开发公司急需的先进科技平台及由设计、多项目晶圆至小批量生产的一站式服务，同时确保知识产权的授予按照国际最佳准则进行，并受保护知识产权的法律规管。
为协助香港科技园确立代工服务业务及提供所需技术支持，IBM将为香港科技园安排技术培训。香港科技园将会为区内客户提供多项目晶圆及小批量生产服务及前线技术支持服务。为推广IBM的半导体代工技术，香港科技园与IBM将携手在区内举办研讨会和巡回讲座，并将设立入门网站，供业界查询技术详情。
