在近期，圣克拉拉举行的美国闪存峰会上，西部数据与SK海力士讨论了128层3D NAND，其中SK海力士还大概描述了其在2030年的800+层3D NAND的技术路线图。
3D NAND层数的增加导致单位晶圆的容量大幅增加还有随之而来的分区技术发展。分区有助于管理使用此类闪存制造的SSD，从而延长使用寿命。具体而言，它可以减少用备用电池替换磨损电池。
SK海力士目前已宣布致力于128层（128L）闪存研发工作。其将该技术称为第6版4D NAND，但其他制造商都将其称为3D NAND。
在FMS 2019上，SK海力士公布了其技术路线图：
V4——72层，现在正量产中；
V5——96层，现在量产并开始取代V4；
V6——128层，2019年第四季度开始大规模生产；
V7——2020年计划量产176层；
V？——2025年，500层，单位晶圆TB容量增加30％；
V？——2030年，800+层，单位晶圆TB容量增加50％，达到150-200TB。
SK海力士1TB 128层晶圆
176层对应1.38 TB；
500层对应3.9 TB；
800层对应6.25 TB；
这些都是巨大的数字。使用SK海力士的128层 1TB晶圆制造的15TB SSD，采用800层堆叠技术就是93.75TB的硬盘……（ORZ，能不能给我一块！！！）
与西部数据相同，SK海力士热衷于分区SSD，将它们划分为不同区域以用于不同的目的。SK海力士认为分区将使写入放大率降低67％，读取延迟降低25％，以及降低86％固态硬盘中NAND的过度配置。
西部数据本次推出了64层的闪存产品，采用BiCS3工艺制程，并推出了96层NAND（BiCS4），产量预计将在本季度超过64层。
BiCS5将引入128层，称为1XXL。预计将于2020年首次亮相。
据西部数据称，从64层到96层的过渡，让制造资本成本增加了60％。 96层到1XX层的过渡可能需要额外增加15％的资本支出。
其实除了SK海力士，所有NAND制造商应该都有超过200层的技术路线图，只是没宣传。
Wells Fargo高级分析师Aaron Rakers指出，SK海力士在2019年3月份的企业和客户端SSD总发售容量中占3％和10％的份额，相比去年的1％和7％有所上升。而发布长期技术路线图有助于让OEM和企业相信SK海力士是一个认真的长期参与的芯片制造商。
