有外媒称，特朗普政府正在考虑针对华为的限制其使用美国制造半导体设备的进一步措施，打算阻止全球最大的合约芯片制造商台积电等公司向华为技术公司供应芯片。
本周及下周的美国高级别会议将考虑几种方案，其中一个方案就是对与中国华为之间的商业活动实施新的限制。一位知情人士称，已经起草了针对芯片的这项提案，不过是否得到批准还是个未知数。
这项措施对于全球第二大智能手机制造商华为和台积电来说都是一大打击，而台积电是主要的芯片生产商，其客户包括华为旗下的海思芯片部门、手机竞争对手苹果公司和高通公司。
另一位知情人士说：“美国政府试图确保他们可以控制的芯片都没有供应给华为。”
为了阻止全球芯片供应商将产品卖给华为，美国当局将修改《外国直接产品规则》（Foreign Direct Product Rule），该规则明确规定基于美国技术或软件的一些外国制造的产品受到美国法规的约束。
路透社报道，可能会在11月修改该规则。
按照提案草案，美国政府将迫使使用美国芯片制造设备的外国公司获得美国政府的许可后才可以向华为供货——这是美国出口管制部门的过分举措，可能会激怒美国在全球的盟国。
商务部发言人表示，最近美国针对华为的指控（包括共谋窃取商业机密）“重申了在考虑许可申请方面需要谨慎。美国继续对华为抱有重大担忧。”
去年5月，美国以国家安全为由将华为列入了黑名单。这迫使一些美国公司和外国公司向美国商务部寻求特殊许可，以便将产品卖给华为，但是美国政府中的强硬派人士发现供应链中的绝大多数供应商不在其影响范围之内，这让他们颇为沮丧。
据中国光大证券去年的一份报告显示，大多数芯片制造商依赖KLA、Lam Research和Applied Materials等美国公司生产的设备。
光大证券写道：“中国完全使用国产设备的芯片生产线一条都没有，因此没有美国的设备制造任何芯片组困难重重。”
