SMT贴片生产加工过程中物料损耗一直是生产管理人员的重点管控之一，同时也是一个需要持续改进的问题。尽管行业发展到今天已有几十年，但还有很多方面需要改善与管控，特别是在竞争越来越激烈的今天，物料损耗的管控显得尤为重要，以下由木瓜贴片总结的一些经验，分享给大家。
SMT贴片加工物料损耗管控主要分为两方面：
一、物料管控：不管是客供料还是自购料，都需要很好的管理，这是保证物料安全和正常生产必不可少的基本原则。
1、来料数量错误，录入数量有误。
改善方法：除整包、整盘未拆封物料外，其它来料全部细数清点，使用盘点机点，确保来料数据的准确性。
2、质量要求，来料封装不合理，物料尺寸不一，外观不良，引脚不对等。
改善方法：所有物料入库前全部由IQC检验，由品质盖PASS章，入库必须是良品，且封装必须符合要求。
3、物料混乱，客户混料，自家物料与客户物料混乱。
改善方法：分仓管理，制定完善仓库管理流程，所有物料分类储存，做好明显标识。
4、物料放置时间超过物料使用周期，变成呆滞料，报废料。
改善方法：所有物料严格按照“先进先出”原则发放使用，物料周期预警机制管控。
5、仓库湿度高，物料吸收空气中水份造成取料不良 。
改善方法：用电子温湿度计实时监控货仓环境温湿度是否满足要求，每天点检两次，增加空调和通风设备。
6、操作失误造成库存数据差异，盘点数据与实物不符。
改善方法：可以借助ERP、MES等智能仓储管理系统管控仓库数据，确保“帐”“物”一致;
7、维修物料，报废物料损耗。
改善方法：制定维修物料，报废料管理机制，领退流程，旧料使用机制，减少损耗。
在SMT贴片加工过程中，做好以上管理是减少物料损耗的基础，也是管控物料必不可少的要求，如果这些没有做好，就需加强物料损耗的管控。
二、过程管控：SMT贴片生产加工过程中通过文件规范，操作培训，流程管理，管控物料使用，从而减少生产过程中物料损耗。
1、Feeder不良，如：feeder脏污、料盖变形、齿轮卡死等造成物料损耗。
改善方法：feeder定期保养，有保养规范文件，保养者按照文件要求逐一保养，要求有保养记录表、确认人，确保上线feeder使用良好。
2、吸嘴不良，如：吸嘴变形，堵塞、破损、漏真空、取料不正、影像识别不良抛料。
改善方法：吸嘴定期保养，要求技术员必须每天点检设备，测试NOZZLE中心，按计划定期保养设备。
3、操作员接料作业不规范，如，物料安装不好，料带卡盘，料带扭曲。
改善方法：形成作业标准文件，图文展示，操作员上岗培训，定期检查操作员作业效果。
4、接料口不良，机器贴到接料口时接料口总是脱落。
改善方法：使用粘性较好的接料带，或者使用铜片接料带。
5、拆料损耗，订单下线拆料部规范，造成物料损耗。
改善方法：培训操作员养成拆料时保护好feeder前的物料和做好拆料后的拆料保护，可以采用美纹胶将拆料口粘住。
6、真空气压不足，真空不良(管道有油渍)。
改善方法：制定点检机制，每天有专人按照要求点检，点检有人复查。
7、操作员作业不细心将板放反。
改善方法：文件要求工程师在制作印刷机/贴片机程序时做到mark点防呆，并由寻线IPQC检查。
8、生产叉板跳错板，叉板贴料造成损耗。
改善方法：由工程师跳叉板程序，另一个工程师帮忙检查，同时贴一两颗确认一下叉板是否有贴料。
9、上错物料，换产品时物料上错。
改善方法：两个操作员相互核对全部物料，IPQC全查物料，生产胶纸板，生产功能首件。
10、接料错料，也就是操作员在作业时不细心续错或换错物料。
改善方法：制定换料流程，做好换料记录，IPQC核对物料，测值。
11、贵重物料多发产线，如：PCB、IC芯片、结构件、异形件等。
改善方法：所有贵重物料要求物料员全部按1：1发给产线，白夜班交接，做好发放记录与交接记录。
12、来料不规则，引脚氧化等不合格产品造 成识别不良 。
改善方法：反馈IQC与供应商沟通更换物料，补偿损耗。
13、料膜粘性太强，卷带时料粘附在料带上，料膜比料槽宽，进料不良。
改善方法：更换良品物料，反馈工艺工程师采用临时解决方案，反馈IQC与供应商沟通更换物料，补偿损耗。
14、贴片程序错误，本该贴A位置，却贴在B位置，或BOM升级等。
改善方法：要求程序员做程序时核对BOM和图纸，生产胶纸板测值，贴功能首件。
15、ECN执行错误，信息传达不准确。
改善方法：ECN由生产、工程、品质三个部门审核确认签字。
16、替代物料使用错误。
改善方法：必须由详细的替代关系清单，或者BOM内自带替代物料关系，替代物料单独使用，由品质部门监控跟进。
17、散料未及时使用，导致散料囤积，分不清客户、产品、工单等。
改善方法：文件要求所有散料“日清日结“有抛料记录，散料使用记录，IPQC确认。
18、胶纸板物料损耗。
改善方法：贵重物料不参与胶纸板贴片，其它物料除容阻件外全部当散料使用。
19、其它设备类综合问题，如：气阀破损、密封圈磨损、丝杆滑丝等。
改善方法：制定设备保养规范文件，定期按照要求保养设备。
20、车间5S做的不好，防尘设施差，灰尘太多造成机器容易脏污、现场环境不好。
解决方法：制定5S标准，每天上下班做5S工作，有人执行，有人检查，严禁使用风枪吹机器电器设施、物料，车间门口增加地毯除尘。
21、工厂ESD静电保护措施不好，造成IC芯片静电击穿。
改善方法：所有设备必须接地良好，定期检查与检测。
22、温湿度管控不好，执行不到位，导致物料受潮。
改善方法：制定湿敏元件管控规范文件，制作湿敏元件控制卡，监督执行。
在SMT贴片加工过程中，做好物料管控及生产过程管控，就能有效的减少物料的损耗，控制物料成本，这也意味着从管控成本方面，无形的给企业创收。
