近日,寒武纪的一轮问询反馈正式公布,其中寒武纪AI芯片的竞争优势与劣势,成为了投资者尤为关注的方向之一。
根据披露的信息,寒武纪已具备从终端、边缘端到云端的完整智能芯片产品线。芯片产品包括用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。同时,终端智能处理IP和智能计算集群系统,则辅助实现了完整的智能芯片产品线矩阵。
目前,业内可实现从终端、边缘端到云端完整智能芯片产品线的企业,还包括英伟达和华为海思。
与国际巨头英伟达相比,寒武纪一方面针对人工智能应用及各类算法进行了优化,有效提升能效比和性价比;另一方面,则可根据国内客户的的生态和需求,提供快速响应、灵活的技术支持服务。简单来说,灵活、快速、性价比高是寒武纪不可忽视的特质。
再看寒武纪与海思,虽然都是国内企业,但寒武纪进入人工智能芯片领域早,有先发优势。同时,截至2020年2月29日,寒武纪已获授权的境内外专利有65项(其中境内专利50项、境外专利15项),PCT专利申请120项,正在申请中的境内外专利共有1474项。寒武纪积累的核心技术和专利,展现了其稳定的创新能力。
当然,寒武纪也有待提升的空间,在软件生态完善程度上、市场知名度上,与英伟达仍有差距。此外,资金实力及研发投入上亦需加强。而寒武纪本次IPO,拟募集资金28亿元,19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目,9亿元用于补充流动资金。寒武纪表示,除募投项目所涉及三款芯片产品外,预计未来3年内,仍有其他5-6款芯片产品需进行研发投入。
