近日,中科寒武纪科技股份有限公司(简称“寒武纪”)披露了与首轮审核问询函相关的回复。其中,外界最为关注的问题为,上交所要求寒武纪说明本次发行募集资金的必要性、对现有资金的预算规划。
披露的信息显示,寒武纪未来三年拟投入超过人民币30亿元的资金,用于研发芯片产品。
据了解,寒武纪报告期末货币资金、银行理财产品共计约43亿元,本次发行拟募集资金28亿元,19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目,9亿元用于补充流动资金。
其中用于补充流动资金的9亿元具体安排如下:
对此,寒武纪表示,除募投项目所涉及三款芯片产品外,预计未来3年内,仍有其他5-6款芯片产品需进行研发投入。参照募投项目的研发投入,单款智能芯片及系统的研发投入约在6亿元左右,因此初步估计未来3年内,除募集资金以外,仍需30-36亿元资金投入该等研发项目。
另外,未来三年寒武纪计划投入3-4亿元加强IC工艺、芯片、硬件相关的公共组件技术和模块建设,投入3-4亿元加强跨芯片的基础系统软件公共平台建设。除研发投入外,研发人员规模增加带来的薪酬等支出提升,以及主要竞争对手拥有更强的资金实力,均为寒武纪募资的必要因素。