近日，美国欲在本国建晶圆厂的消息频出，起先是有知情人士传出，特朗普政府官员正在与台积电（TSMC）进行谈判 ，以在美国建厂。而根据半导体行业观察获悉，台积电已经宣布了其在美国的建厂计划。
根据台积电的公告，该工厂将生产5nm芯片，规划产能是2万片每月。这将产生超过1600个高科技专业直接工作，以及半导体中的数千个间接工作。根据规划，该工厂将于2021年开始建设，目标是2024年开始生产，在2021到2029年的资本支出将会高达120亿美元。
其实不止台积电，Intel和GlobalFoundries也是美国谋求晶圆代工可控的潜在合作对象。
据《华尔街日报》日前报道，上个月， Intel首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）向国防部官员致信，表示他的公司已准备好与五角大楼合作建立商业代工厂。而GlobalFoundries的发言人Laurie Kelly表示，该公司随时准备与该行业和美国政府合作，“以确保美国具备为其最安全和最敏感的技术提供半导体所需的制造能力。”
