“新基建”这个词火了,不仅电视报道中频频提及,从宏观经济学家到各个企业、再到大众视野,都在热议。
新基建主要包括三大方面,一是信息基础设施,二是融合基础设施,三是创新基础设施。特别是信息基础设施领域和融合基础设施中,都涉及人工智能。而这其中,最受关注的莫过于半导体产业的进阶。可以说作为科技产业发展的基础,芯片能力的高低将直接影响国内包括智能制造在内多行业的成败,这种成败不单单是市场份额受影响,更是科技竞备道路上的重要关隘。
因此,国内外巨头纷纷进入AI芯片领域,同时,一批具有潜力的初创公司,也走进了大众的视野。成立于2016年、即将上市科创板的寒武纪,便是其中之一。
寒武纪的成长之快是有些超乎行业意料的,尤其是它对产品技术走势的敏锐把握。
据寒武纪对IPO问询的回复,在2019年,它展开了云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统业务等新业务线;而在原有终端智能处理器IP、云端产品线的拓展上,它已经与杭州雅鸿、厦门星宸、展讯、智芯微、浪潮、金山云等多家公司达成合作;同时在边缘端等新产品商用的跟进节奏上,寒武纪也已按照计划进入产品测试阶段。
另外,据官方数据,从2017到2019年,寒武纪的营业收入已经从784.33万元增长到44393.85万元,目前已经不存在向单个客户销售比例超过公司销售总额50%的情况。
而根据寒武纪二轮回复内容中,今年第一季度在营收方面虽收到疫情的一定影响,但整体呈现良好趋势。
寒武纪一季度营收虽较2019年同期相比略有减少,但其主营构成呈现出多元化发展的趋势,其云端智能芯片及加速卡销售收入占比较去年同期增加逾50%,收入为661.97万元,收入较上年同期同比增长775.51%,同比增长幅度较大;智能计算集群系统和其他类(智能芯片及加速卡相关软件)业务也实现了零的突破。
同时,边缘智能计算芯片及加速卡业务方面,公司将为人工智能行业客户及互联网公司提供M.2加速卡产品,用于智能交通、智能零售及智慧城市等场景。
从二轮问询中寒武纪对半年度业绩的预测中可以看到,边缘智能芯片及加速卡也在前半年为其贡献预计440万-530万的营业收入,实现了零的突破,预计该项业务将实现规模化销售。
再回归到芯片的技术本质,事实上像寒武纪这样的芯片公司,它们的创新能力将在很大程度上决定我国的技术底色及未来,也是决定新基建推进进度的关键因素之一。因此,希望能够涌现出更多像寒武纪这样的企业,共同推进技术革新和社会发展。