2020年8月14日，英特尔在架构日上有许多比较实际的产品发布，如果过去是在挤牙膏，今年算是把牙膏管子都给划拉开了，诚意满满。
英特尔首席架构师宣布，在下一代10nm芯片上，将应用全新的半导体技术SuperFET，能将性能提升约为17%，在10nm的基础上有这样的优化，做个小学生算数题的话发现，理论上器件的性能表现与标准的7nm差距很小了。
过去四代处理器完成的一步步优化，在10nm阶段一步就完成了。
连英特尔自己都忍不住说，这是有史以来的最大一次提升了。
手握制程封装测试上游技术的英特尔又一次享受到了命运掌握在自己手中的幸福。
言归正传，在存储方面，英特尔在2020年也是火力全开的节奏，一边是144层 QLC 3D NAND，一边是第二代傲腾。去年说这些那是预告，今年下半年说这些，说明，这一切真的来了。
3D NAND目前主流水平在96层，大约100层左右，有部分厂商宣布了128层NAND的量产计划，而英特尔直接跳到了144层，说到做QLC，英特尔绝对是积极分子，如上图所示，英特尔的QLC已经到第三代了。预计很快就能在市场上买到了。
3D Xpoint介质更新换代，从原来的2-Deck变成4Deck，本以为容量上会有提升，但这里只提到了性能提升。
第二代傲腾SSD的代号叫Alder Stream，除了介质上的优化以外，PCIe 4.0总线带宽也带来明显的性能提升，第一代大概是五十万IOPS的水平，第二代是数百万IOPS水平，至少翻了三四倍的感觉。
著名存储媒体人ChrisMellor分享了他拿到的一张ppt，如上图，第一代傲腾到50多万IOPS时延迟骤增，第二代（ADS）傲腾SSD在80 IOPS还稳的一批，怪吓人的。
不久前，英特尔其实就发布了第二代傲腾持久内存，代号叫Barlow Pass，内存带宽比第一代提升了25%，容量规格还是128GB到512GB，容量没有变化，单路最多还是4.5TB。
看来，从2-Deck到4Deck的变化并不能带来容量上的提升，看来跟3D NAND的摞起来还不一样。
也不知道接下来第三代和第四代的傲腾要怎么搞，在英特尔的Roadmap里其实有第三代和第四代，但目前没有放出来一丁点消息。
在这次发布会上，英特尔首席架构师Raja Koduri反复出现，介绍了许多关键技术，在介绍内存存储的时候又一次提到了Rambo Cache（蓝波缓存，蓝波与第一滴血史泰龙饰演的角色同名）。
Rambo Cache介于CPU的SRAM和DRAM内存之间，据说是一种用于连接CPU、GPU及HBM缓存的中间层，关于它的信息同样很少。有人说，这是英特尔在秀肌肉，显示自己的江湖地位，毕竟不是谁都能在这个层次上修修补补搞创新的。
