8月26日，“开放合作·世界同‘芯’”2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在国际博览中心开幕。市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群，工信部电子信息司副司长杨旭东，中国欧盟商会董事、南京分会董事会主席BernhardWeber，中国工程院院士、清华大学副校长尤政，市政府副市长沈剑荣，省工信厅副厅长池宇出席会议。
会上，罗群发表了《把握机遇 同“芯” 协力携手开创“芯” 事业的新蓝海》的主题演讲，他说，江北新区“芯片之城”是南京市集成电路产业布局“一核两翼”中的关键“一核”。新区以主攻IC设计为核心，打造串联原材料、设备、设计、制造和封测的产业链条。新区聚焦“一核一链”，强化项目招引的产业突围方向，紧盯研创经济，构建最优孵化生态的产业培育方向，围绕创新主体，完善公共配套体系的产业服务方向，目前已集聚集成电路企业近400家，产值将近500亿，着眼光电、车联网、CPU/MCU、人工智能和EDA五大领域，集聚芯驰半导体、诺领科技、希烽光电等集成电路设计企业100多家。
罗群说，今天大会召开希望专家学者多为新区集成电路产业发展提供更多的真知灼见，各位企业家也希望大家更多关注新区，与新区携手共同聚力打造具有全球影响力的中国“芯片之城”，力争2025年集成电路产值突破3000亿元。
杨旭东说，中国集成电路产业积极利用全球资源，从市场、资金、技术、人才等多个层面深化国际合作。2019年，中国集成电路产业规模突破7500亿元，市场需求规模已达到1.5万亿元人民币，在全球市场中所占份额超过50%。全球前20大半导体企业中，已有一半以上在中国建立了生产基地或研发中心。中国市场的快速增长，是全球集成电路发展的主要动力之一，在华收入已经成为全球主要集成电路企业成长的重要贡献力量。8月初，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》的通知，未来集成电路产业要进一步完善创新体系，强化企业市场主体地位，深化产教融合，坚持开放合作，更积极参与到全球集成电路产业发展中。
BernhardWeber表示，人工智能在中国下一代技术革命和产业转型中占据非常重要的作用，也是必不可少的一部分，欧洲ICT产业会积极参与到中国AI产业的发展。欧盟商会相信欧盟与中国在技术开发和研究方面持续稳定的合作将有利于世界半导体市场的发展，国际社会将能够享受这种合作的最佳成果。
开幕式前，罗群、杨旭东一行来到展馆参观，先后来到南京江北新区特展区、新思科技、北联国芯、创意电子、EDA创新中心、芯驰半导体等展示台前与相关负责人交流。小北了解到，此次参加展会的企业共172家，台积电、新思、紫光、EDA创新中心、龙芯、中科芯等一大批落地江北的顶尖巨头也亮相展会。
中国工程院院士、清华大学副校长尤政为我们带来了智能微系统与传感器主题演讲。尤政从集成电路的发展趋势讲起，重点阐述了正在兴起的智能微系统技术，全面地讲解了智能微系统技术的五大技术要素及其微型化、系统化、智能化的本质特征。他说，电影上无人机盯人已在现实中实现，小型的AI杀人蜂处理器反应速度是人类的1000倍，由人工智能控制，同时进行人脸识别进行攻击。这就是智能微系统直观案例，从系统级封装到异志集成，智能微系统是由IC与其他领域结合产生新技术的门类，当然还有智能科技、MEMS、光电子等，这也是未来发展的趋势。
台积电（南京）有限公司总经理罗镇球从技术和绿色两大主题阐述《技术领先，绿色企业》演讲，他说，目前台积电正在不断探索3nm和1nm芯片研究，预计2022年3nm会大批量生产。先进技术不断持续推进是台积电追求的，而特殊工艺也是必不可少的，在此基础之上打造的绿色工艺更是台积电长久的发展目标。
中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子研究所所长魏少军带来《冷静看待疫情对IC产业的影响》主题演讲。他表示，新冠肺炎疫情加速了“百年未有之大变局”，而科技进步才是百年变局的根本力量。信息产业全球化是人类进入信息社会的必然产物，而集成电路是中国在全球化过程中的必修课。集成电路发展要在开放式合作的基础上，建立安全的供应链，抓住第五代移动通信带来的发展契机，为设计业再上一个新台阶而奋斗。
新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群带来了《科技塑造数字时代》的专题演讲，他细数人类历史进程中科技发展的创新时代，指出当今数字科技时代已经到来，并为大家详细介绍了新思科技在数字科技领域的布局。他表示，促进产学研合作以及跨界应用的开放协同创新对于推动产业生态体系的建设非常重要。未来，设计和工艺的协同优化、人才集聚和培养将进一步推动集成电路设计业的发展。
中国电子信息产业集团有限公司副总经理陈锡明分享了《中国电子集成电路产业创新实践》主题演讲。他重点介绍了中国电子深耕集成电路领域30余载所取得的成就，分享了近年来中国电子为实现新形势下的跨越式发展，重点围绕“产业布局、核心能力、体制机制、产业赋能”四方面开展的卓有成效的工作。
在2020年上半年国际局势错综复杂、全球疫情持续蔓延的背景之下，维护中国集成电路产业链安全、供应链完整，已经成为各国产业布局的重要战略考量。近日，国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（一下简称“8号文”），从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面支持集成电路和软件产业发展。政策的发布，意味着集成电路行业国产化已经成为国家未来长期重要的发展战略。
虽然大会受到了疫情的影响，但仍然不影响企业参展的热情，整体规模达到了12000平方米，参展企业近200家，线上参展企业近500家，现场举办+网络直播的双通道发力，让主题更聚焦、设计更新颖、活动更丰富！参展企业覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备以及下游应用产业链多个环节。
国发8号文为半导体产业发展注入新活力，2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将为开放合作构建新舞台，共同推进促进我做半导体产业高质量发展，深化国际层次加入了创新的做法：南京已成功举办了首届世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，在全球集成电路领域得到了高度关注和广泛认同，扩大了南京在全球的创新影响力。这充分证明，开放合作创新的方向是正确的。本届2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会更是以“开放合作、世界同芯”为主题，更加强调开放和国际合作。
由于疫情给全球半导体产业带来的影响和企业面临的切实困境。世界半导体大会组委会计划通过互联网、云计算、大数据、虚拟现实等新一代信息技术，开发“云上世界半导体大会”线上展示服务平台，持续为企业提供展览展示和供需对接服务，可以让更多的国际化友人参与到大会中，向世界更好的去展示我们的产业和我们城市。云上半导体大会直播平台已经拥有展商超过300家，吸引观看人数超过百万人次。优秀企业曝光量已过十万次。通过本次展商评选活动的成功举办，为企业吸引了万余观众的围观，进一步证明了云上平台的成功。成功为打造永不落幕的世界半导体大会，方便全球半导体人士能在组委会云上平中同步得到2020世界半导体大会同期精彩内容奠定了基础。
