10月19日，工信部同意中国电信、中国移动开展物联网等领域eSIM技术应用服务，仅在一周内，就传来了紫光国微旗下紫光同芯独家中标中移物联的7000万颗eSIM晶圆大单。
早在去年12月中国联通已获得物联网等领域eSIM技术应用服务批准，至此三大运营商均已获得eSIM“牌照”。工信部相关人士近期在“5G NB-IoT 发展产业峰会”上表示，2020年底我国 NB-IoT 网络要实现县级以上城市主城区的普遍覆盖，目前我国移动物联网设备连接数已经超过 10 亿个，到今年底将连接超过12亿。eSIM是物联网行业发展的关键技术之一，随着三大运营商在物联网领域的持续发力，eSIM迎来重要的发展机遇。
eSIM即将SIM卡直接嵌入到设备芯片上，拥有成本低、占空间小、配置灵活、可靠性高等特点。在物联网设备领域eSIM优势明显，满足物联网设备体积较小、抗震要求较高和存储需求较低的特点。同时，eSIM也是运营商拓展新业务的重要抓手，将拓展其在消费物联网及工业物联网领域的业务发展。
作为国内领先的专业eSIM产品解决方案提供商，紫光国微旗下eSIM卡芯片产品已成系列化，应用领域涵盖手机eSE、SWP—SIM、M2M以及eSIM，并早已与各大运营商展开深入合作。在2018年中国移动首次eSIM晶圆采购中，紫光同芯同样是中移物联网安全芯片集采第一名、eSIM晶圆集采唯一候选人。在2019年，紫光国微与联通华盛就eSIM签署战略合作协议，并与联通物联网成立联合创新中心，就eSIM业务推进、物联网解决方案落地等开展合作。此外，紫光国微已陆续加盟中国移动物联网联盟eSIM执委会、阿里ICA联盟等多家物联网权威组织，积极推动eSIM技术研发，紫光国微几乎可以说是国内最大的eSIM芯片供应商。 目前，eSIM技术已被应用于可穿戴设备，下一步将在消费电子、车联网等业务中扮演越来越重要的角色。国内的eSIM业务已经积累了丰富的实践应用经验，随着5G、大数据等底层技术的日渐成熟，三大运营商也加快了布局的速度、范围，紫光国微将受益匪浅。
