17-18日，以“自立自强，在危机中育新机”为主题的2020中国(上海)集成电路创新峰会在上海科学会堂正式举行。中国工程院院士、中星微电子集团创始人兼首席科学家邓中翰在院士圆桌会议上指出，中国正面临百年未有之大变局，而集成电路产业在这变局之中尤为重要。
变局之下IC设计的关键
如今，芯片无处不在。鉴于其关系着整个产业及国家层面的信息与安全，中国近年来对 “卡脖子”问题尤其重视，同时也开始大力投资发展本土半导体产业。
邓中翰指出要解决“卡脖子”的问题，IC设计非常重要。IC设计不能依赖国外，一方面国外IC设计并不能很好地满足国内新兴应用场景的需求，另一方面依赖国外也会受制于人。因此，探索一条新赛道为国内集成电路产业提供创新空间就显得更为重要。邓中翰指出，未来的IC设计要重视面向垂直应用领域的布局与国家标准。
中星微在这方面可谓走在了前列。中星微自主研发了人工智能边缘计算芯片、算法、编解码等关键核心技术，主导了人工智能垂直领域软硬件一体化应用场景的国家标准，并服务于平安中国、智慧城市、智能产业、国产信创、数字中国等重大任务，在视频图像人工智能边缘计算芯片方面全球处于领先地位。
中星微还牵头参与联合制定了国家级智能视频感知国家标准体系(含25724基础信源SVAC国家标准，35114和37300两个强制应用国家标准以及28181国家和国际电联ITU标准)，开发了全球首个嵌入式神经网络处理器SVAC芯片，提供智能视觉IP、算法、芯片模组、硬件、智能视觉中枢和行业应用系统在内的全栈式智能视觉解决方案，满足“数字中国”建设需要，已成功应用于部、省、市三级的100多个公共安全、智慧城市、商业智能等大型应用场景中开展规模化示范中，业已成为该领域赛道上的“领跑”企业。
在新兴应用领域突破赶超
除了精准瞄准垂直领域，中星微一直以来也坚持创新。据了解，中星微通过自主创新，实现了数据驱动并行计算芯片设计技术、多核异构低功耗处理器架构技术、基于数据驱动并行计算架构的卷积神经网络处理器技术等十五大核心技术突破，申请了3000多项国内外技术专利，形成了完整的“数字多媒体”、“应用处理器”、“安防监控”、“传感网物联网”、“人工智能”五大芯片技术体系。
邓中翰表示，集成电路产业不同于其他行业，不仅投资密度大、周期长，而且细分领域众多，产品品类多达几十万种。为此，可根据不同领域现状采取“跟跑、并跑、领跑”多种模式并行的发展思路。
尤其围绕5G等新兴领域的各种应用芯片上，中国的发展速度并不比国外晚，可以说，中国处于“并跑”甚至“领跑”的状态。加上中国拥有先天的市场资源优势，以及国家体系优势，IC设计企业更应重视面向垂直应用领域的需求，顶住压力坚持创新、单点突破，进而推动国产芯片与软件应用发展，支撑起国家与产业各个层面的发展与壮大。
