当地时间本周二，英特尔官方发言人表示，英特尔计划将提前推出下一代面向工作站和服务器的Xeon四核处理器，将在明年第一季度的早些时候推出。
"我们将在明年第一季度推出新的产品。"，在周二英特尔IDF的一次采访中，英特尔服务器平台事业部副总裁兼总经理Kirk Skaugen先生这样表示。新的四核Xeon芯片将很快提供给服务器制造商，而新的服务器也将在"和芯片差不多的一个时间"推出。
新的四核Xeon处理器将采用32nm工艺，同属于Xeon 5000系列，将被应用于包括苹果Mac Pro、戴尔Precision T7500以及惠普Z800等工作站产品上。新的四核Xeon将基于全新的Westmere微构架，相比目前的45nm Xeon芯片具有多方面的提升。Skaugen表示："Westmere四核Xeon芯片将在多个方面超出我们的期望。"
Westmere是现在Nehalem微构架的简化版，基于现有的Xeon 5500处理器。Nehalem微构架通过集成内存控制器，提供了更高的处理器和内存之间的数据传输速度。同时，Nehalem微构架也让CPU和其他部件之间的数据传输更加快速，比如显卡。
通过更加先进的制造工艺，Westmere芯片提供了更高的性能，并更加节能。Skaugen表示，相比45nm工艺，Westmere可以降低30倍左右的漏电。Westmere每个核心支持两个线程，这样让四核处理器具备了8个同步线程，这和Nehalem芯片是相同的。
英特尔将在2009年的第四季度推出32nm芯片，最初的芯片是面向笔记本和台式机这些主流系统，核心代号"Arrandale"和"Clarkdale"。
在本周二的IDF上英特尔CEO Paul Otellini还首度展示了22nm晶圆，在指甲大小的面积上包含了3.64亿单位的SRAM寄存器和超过29亿个晶体管。22nm芯片将采用 Nehalem的后继者Sandy Bridge微构架，Sandy Bridge将集成显示核心，并具有新的指令系统，可以增进系统性能。
英特尔计划在2011年的第四季度切换到22nm工艺，在2013年进步到15nm工艺。
