据今天DigiTimes援引的一份新报告显示，苹果的主要芯片供应商台积电（TSMC）有望在今年下半年开始风险生产3nm制造工艺，届时该晶圆厂将有能力处理3万片使用更先进技术打造的晶圆。
报道称，在苹果的承诺的订单下，台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片，并将在2023年进一步扩大产量至10.5万片。
中关村在线了解到，刚过去的春节期间，台积电要求建造商加班赶工完成3nm新建工程的建设，由于工期贯穿农历春节，台积电给加班员工支付了额外奖金。
据称，苹果将在即将推出的iPhone 13系列中使用5nm +的A15芯片。2022年iPhone 14的A16芯片极有可能基于台积电未来的4nm工艺制造，这表明新的3nm技术很有可能被用于潜在的A17芯片。
