昨天，美光突然宣布，停止3D XPoint开发还要出售给自身和英特尔制造XPoint芯片，并为Optane运作投入巨大的Lehi晶圆厂。存储级内存是否还有未来呢？
3D XPoint Optane持久内存（PMEM）通过在处理器的DRAM中添加慢速Optane PMEM层来扩大内存容量。通过减少IO数量到运行较慢的存储空间来缩短应用的执行时间。技术有效但难以实现，这也是从2015年Optane推出以来，英特尔花费五年多的时间建立支持Optane PMEM的企业软件公司的原因。
美光的Lehi晶圆厂
英特尔将Optane视为专有技术，并具有对特定Xeon CPU的封闭接口，对美光自身没有太大帮助。Optane不支持AMD或Arm CPU，虽然支持就能扩大Optane PMEM市场，但要以牺牲至强处理器的销售额为代价。
美光现在作出决定，随着图像，基因测序，人工智能和机器学习等GPU类型工作负载的崛起，最重要的需求是从CPU，GPU等加速器到共享和有一致性的内存池提供更多的内存带宽。这与Optane的CPU受到内存容量限制理念不同。
美光转而支持Compute Express Link方案
Compute Express Link（CXL）是旨在为内存，处理器和存储之间提供更灵活连接的行业标准。美光表示其将支持CXL，并将开发使用CXL的内存产品。
在美光的设想里，Optane充当的角色是连接CXL的存储级内存池。其他存储级内存产品，如Everspin的STT-MRAM，也可能需要支持CXL以便在CPU-GPU共享的新内存处理环境中取得进展。前提是，SCM能完全发挥作用的话。
SCM的角色
存储级内存处于速度和价格更高的DRAM以及速度和价格更低的NAND闪存之间，有价格和性能差。它的问题在于，对SSD形式而言其提供的速度提升成本过于高贵。以PMEM（DIMM）形式，也太贵了，而且还需要复杂的软件支持。如果DRAM的价格更便宜并且可以将更多的DRAM连接到CPU，那可能谁也不会用Optane PMEM。
随着处理器领域从单一CPU到多CPU和多GPU模型，所有这些处理器之间都必须可共享内存。这需要与传统CPU不同的连接方法。高带宽内存（HBM）将内存裸片堆叠在与CPU连接的插入卡（ interposer card）上。构想跨CXL架构连接到CPU和GPU的HBM池并不是一件容易的事。
高带宽内存概念
有多家SCM供应商，与英特尔的Optane相比，这些供应商均未取得太大进步。三星的Z-NAND本质上是一种更快的SSD。 Everspin的STT-MRAM被认为是潜在的DRAM替代品，而不是次于DRAM，速度较慢的内存。Optane是这个定位。Spin Memory的MRAM处于早期开发阶段。Weebit Nano的ReRAM也处于相对较早的开发阶段。
英特尔花了五年的时间希望获得足够的软件支持以便推动Optane PMEM的大规模部署未遂，说明小型初创公司们面临一个巨大的问题。
Optane PMEM的教训是，所有这些技术要与DRAM配合使用，都将需要复杂的系统和应用软件支持还有硬件连接。
也许真正的问题是不存在存储级内存市场。CPU/GPU的连接性和软件实现方面的问题很大，以至于无法否认任何候选技术市场的发展空间。
美光表态SCM游戏我不玩了。英特尔现在要做的是——决定是否继续独立“作战”。通过购买美光的Lehi晶圆厂，可以让Optane的投资增加一倍，或者，把Optane和3D XPoint的开发资金用于其他领域研发。
总结
3D XPoint技术从未达到与NAND相比具有竞争力的价格点上。虽然英特尔已经将技术商业化，但目前为止在计算应用领域的采用非常有限，而美光砸钱挺多但似乎并未从中获得实质性收入，放弃 3D XPoint或许是对美光当前最有利的选择。
实际上，在英特尔官宣新任CEO，Pat Gelsinger的时候，就引发了业内人士对Optane未来走向的猜测，Pat Gelsinger不是CFO出身，会从技术方向考量DRAM-SSD之间的差距是否在快速缩小，是否有利于Optane的市场发展，这可能也决定了Optane业务最终的去留。
不过，目前为止，英特尔的官方回应是将继续以Optane品牌销售3D XPoint产品。并称美光的决策不会改变英特尔Optane战略。
