2月上任的英特尔CEO，Pat Gelsinger在本周二透露英特尔对「集成设备制造2.0」（ Integrated Device Manufacturing 2.0，IDM 2.0）的愿景，打算利用英特尔在芯片设计及制造等垂直专业，进军晶圆代工市场，计划斥资200亿美元在美国亚利桑那州兴建两个晶圆厂，设立全新且独立的晶圆代工服务（Intel Foundry Services，IFS）集团，打造世界级的晶圆代工业务，成为美国与欧洲市场主要的晶圆代工服务业者。
根据英特尔财报，目前该公司主要的集团包括以PC为主的客户计算集团（Client Computing Group，CCG）、数据中心集团（DCG）、非易失性存储集团（NSG）、物联网集团（IOTG），以及可编程解决方案集团（PSG），未来IFS也将成为其中的一员。
新的IFS集团将由2017年加入英特尔的Randhir Thakur主导，且直接向Gelsinger汇报。Gelsinger表示，IFS可望成为美国与欧洲的主要晶圆代工业者，与其它晶圆代工厂不同的是，IFS将结合先进的制造与封装技术，还能提供一流的专利技术给客户，包括x86核心，以及Arm与RISC-V生态体系的专利；IFS客户亦可获取英特尔的芯片设计服务，无缝地将芯片转成解决方案。
两个晶圆厂除了提供代工服务之外，也将用来生产英特尔现有的产品。估计可带来3000+高科技的高薪职位，为当地带来1.5万个长期工作机会。
英特尔本周还宣布已与IBM结盟，双方将共同研发如何建立下一代的逻辑与封装技术，目的在于整个生态体系的半导体制造创新，强化美国半导体产业的竞争力，以支持美国政府的倡议。
除了大举进军晶圆代工市场之外，Gelsinger本周所揭露的其它重要事项还包括：将在2023年推出基于7纳米制程的Meteor Lake客户端CPU，以及数据中心专用的Granite Rapids ，且其7纳米计算芯片块（compute tile）今年第二季就会送到设计团队手上；也会在2023年与台积电合作，提供CPU产品给英特尔的客户端及数据中心客户。
事实上，在加入晶圆代工战局之后，英特尔也将成为全球最大晶圆代工业者台积电的竞争对手，例如苹果自行设计的A系列及M1晶片都是由台积电代工，而Gelsinger于本周透露，该公司已把苹果作为潜在客户。不过，在苹果从英特尔芯片转移到自制M1芯片之后，英特尔曾经取笑Mac缺乏触控屏幕，或是在使用上缺乏弹性，不确定双方可否或何时能言归于好。
