3月31日，上海天数智芯半导体有限公司（简称天数智芯）正式发布全自研高性能云端7纳米芯片BI及产品卡。BI芯片及产品卡均以实体形式发布，即将进入批量生产和商用交付。
天数智芯联合创始人、首席科学家及高级副总裁郑金山介绍，BI是一款全自研、真正基于通用GPU架构的GPGPU云端高端训练芯片，采用7纳米制造工艺、2.5D CoWoS封装，容纳240亿晶体管，支持FP32、FP/BF16、INT32/16/8等多精度数据混合训练，集成32GB HBM2内存、存储带宽达1.2TB，单芯每秒可进行147万亿次FP16计算（147TFLOPS@FP16）。目前，BI产品实测数据基本符合设计规划。BI芯片实现了多角度的技术创新和模式创新，在生态、算力、应用场景、标准化产品等多方面具备显著的优势。
来自国内服务器、互联网、人工智能、安防、HPC、数据中心、运营商等领域的8家领军企业的管理层以“优势互补、互惠互利、讲究实效、共同发展”为原则与天数智芯签订了合作协议。
