台积电最早将在第四季度量产凌动芯片

服务器在线3月5日报道 据国外媒体报道,业内人士透露,台积电最早将在今年第四季度开始生产以凌动(Atom)为核心的片上系统(SoC)解决方案。芯片销售商ARM已经表示,台积电与英特尔的合作,不会影响自己与台积电的长期合作关系。

英特尔与台积电周二联合宣布,在凌动片上系统产品上组成战略伙伴关系,但有关这次合作的细节,如生产计划没有披露。业内消息人士表示,预计台积电最早在今年第四季度量产凌动片上系统,为这种英特尔最小的处理器在2010年前广泛应用到各种设备,包括移动上网设备(MID)、智能手机、上网本和其他消费电子设备上,铺平道路。

台积电总裁兼CEO蔡力行表示,英特尔-台积电战略伙伴关系将通过多重SoC执行,整合英特尔的处理器架构和台积电的技术平台。ARM是台积电的长期客户,一直积极瞄准面向消费者的笔记本电脑和MID应用,该公司重申,与台积电的合作关系不会出现变化。

这家位于英国的芯片销售商的总裁图多尔·布朗(Tudor Brown)在接受电话采访时称,英特尔与台积电的合作不奇怪,因为降低生产成本已经成为半导体供应商面临的主要难题,英特任必须寻求更具成本竞争力的合作伙伴。