2021年11月5日，全球领先的半导体创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团携全新的品牌形象及突破性技术亮相第四届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）。在位于上海国家会展中心进博会技术装备展区（4.1号馆A2-001展位），泛林集团以“迸发创新力量，共筑美好未来”为主题，对其前沿技术、解决方案、以及公司的发展历程和企业文化进行全面展示，并与集成电路产业的同仁们分享行业见解。
27年植根中国，汇聚全球智慧，迸发创新力量
泛林集团1994年来到中国。27年来，泛林始终致力于助力半导体产业的发展，加速市场的增长与繁荣。目前，泛林在中国大陆地区共设有12个办事机构。2019年，泛林集团在北京设立了1280平方米的技术培训中心，为助力客户取得成功提供更有力的支持。
“对于泛林集团来说，中国是我们非常重要的市场。进博会为我们提供了一个与中国客户互动、展示泛林集团全球领先创新技术成果、分享行业洞察的绝佳机会。” 泛林集团公司副总裁兼中国区总裁汪挺先生表示，“作为进博会的积极支持者和参与者，泛林集团将不断探索机遇以支持本地客户和行业合作伙伴，通过持续创新，推动集成电路产业的进一步发展。”
全新品牌亮相，加速科技创新，共筑美好未来
40多年来，泛林集团与半导体生态圈同发展、共繁荣。2021年8月，泛林集团发布全新品牌，更好地呈现了泛林作为行业领导者的形象，以及我们对客户和合作伙伴独一无二的价值。这也体现在泛林的新使命中：推动定义下一代半导体技术的突破。此外，新品牌特别强调泛林对半导体产业可持续发展的承诺，未来我们将为筑造更美好的世界不断加速创新。
人才的发展和持续输入是半导体产业长期稳定发展的重要驱动力。目前，泛林集团已向国内8所重点大学进行多项捐赠，通过设立奖学金和设备捐赠等为未来培养更多产业人才贡献心力。
未来，泛林将持续深耕中国市场，与客户及其他半导体产业领导者紧密合作，共同推进技术创新，助力他们不断取得成功，推动产业持续增长，共享未来发展机遇。
